驍龍830手機(jī)發(fā)布時(shí)間曝光：小米6/三星S8已饑渴難耐

4月19日消息，搭載驍龍820處理器的機(jī)型目前還屈指可數(shù)，現(xiàn)在關(guān)于驍龍830手機(jī)的消息就已經(jīng)來(lái)了。據(jù)臺(tái)灣精實(shí)新聞報(bào)道，消息人士透露，驍龍830處理器將于今年年內(nèi)發(fā)布，預(yù)計(jì)會(huì)是在第四季度。

報(bào)道稱，驍龍830處理器采用10nm FinFET制程，會(huì)在年內(nèi)發(fā)布，而首款搭載該處理器的手機(jī)將在2017年第一季度現(xiàn)身，搭載該處理器的機(jī)型包括三星S7、小米5等后續(xù)機(jī)型，也就是三星S8、小米6等機(jī)型。

根據(jù)之前的報(bào)道，驍龍830 MSM8998將采用三星10nm FinFET工藝，CPU架構(gòu)則升級(jí)為Kyro 200，GPU升級(jí)為Adreno 540，基帶升級(jí)為X16，支持四個(gè)20Hz載波聚合，下載速度高達(dá)980Mbps，同時(shí)引入LPDDR4X內(nèi)存，視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，支持QC 3.0快充。

此前還有消息稱，微軟Surface Phone也將搭載驍龍830，將于2017年初發(fā)布。除此之外，高通接下來(lái)還會(huì)發(fā)布驍龍823和驍龍828處理器，前者將是驍龍820的升級(jí)版。

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