小米max3處理器怎么樣

驍龍710完全曝光!

網(wǎng)傳小米Max3會(huì)國(guó)內(nèi)首發(fā)高通中端處理器驍龍710。這顆芯片是驍龍660的升級(jí)版，將采用兩顆大核+六顆小核的架構(gòu)，配備了Adreno 615 GPU。

在制造工藝上，驍龍710采用了三星10nm LPE工藝，驍龍710的性能相對(duì)660會(huì)提升30%，將成為新一代次旗艦處理器，劍指華為的海思麒麟970。

目前已經(jīng)確定，小米Max3會(huì)使用6.99英寸18:9比例的全面屏，這個(gè)設(shè)計(jì)的加入讓Max3保持了與前代產(chǎn)品差不多的機(jī)身大小但會(huì)更窄，這意味著單手握持或者操作會(huì)更省力。該機(jī)機(jī)身依舊是一體式金屬設(shè)計(jì)+納米注塑天線，相對(duì)Max2變化不大。

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