華為AI芯片有什么作用

華為AI芯片有什么用

華為昇騰910面向的是云端的計(jì)算。這款芯片采用7nm工藝制程，最大功耗為350W，預(yù)計(jì)將在明年第二季度正式問世，并且應(yīng)用在華為云上。按照徐直軍的介紹，這將會(huì)是計(jì)算密度最大的單芯片，每秒峰值速度達(dá)到256T，如果集齊1024個(gè)昇騰910，會(huì)形成一個(gè)性能達(dá)到256P的AI計(jì)算集群，能夠訓(xùn)練各種復(fù)雜的模型。

華為昇騰310則是一款高效計(jì)算低功耗的AI芯片，主要面向邊緣計(jì)算場(chǎng)景。除了這兩款芯片之外，華為還會(huì)陸續(xù)發(fā)布幾款應(yīng)用在包括物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)等具體終端設(shè)備上的AI芯片，這些芯片也將會(huì)在明年陸續(xù)問世。而華為之后也會(huì)針對(duì)性地推出一系列的AI產(chǎn)品。不過(guò)這些芯片之后都不會(huì)單獨(dú)銷售，而是以加速模組、加速卡、服務(wù)器集成等方式交付。

按照華為方面的設(shè)想，全場(chǎng)景包括了公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類終端等部署環(huán)境;全棧是技術(shù)功能視角，指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。其推出的一系列方案也是為了服務(wù)這兩個(gè)方面。

華為AI芯片與普通芯片有什么區(qū)別

業(yè)內(nèi)一般認(rèn)為，AI芯片指的是根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI算法，進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)的芯片。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景劃分，AI芯片目前可分為用于云端服務(wù)器機(jī)房等地的云端AI芯片，以及用于端智能、IoT設(shè)備的終端AI芯片。

對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，芯片是其大腦和靈魂，集合著CPU、GPU、DSP、通信模塊等實(shí)現(xiàn)其他功能的硬件基礎(chǔ)，也是智能手機(jī)中高低檔劃分的重要指標(biāo)。芯片作為底層基礎(chǔ)，也決定著智能手機(jī)性能的想象空間。

在華為率先在傳統(tǒng)的手機(jī)SoC中加入獨(dú)立的AI獨(dú)立處理單元NPU后，AI獨(dú)立處理單元的設(shè)計(jì)也成為了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

AI獨(dú)立處理單元的加入，全面提升了智能手機(jī)的用戶體驗(yàn)。在拍照、解鎖、游戲等智能手機(jī)的廣泛應(yīng)用中都會(huì)應(yīng)用到AI處理模塊的運(yùn)算能力，對(duì)手機(jī)運(yùn)算速率的提升有極大的影響。

從目前來(lái)看，手機(jī)是AI芯片最大的獲利行業(yè)，同時(shí)手機(jī)端的AI芯片進(jìn)展也在引領(lǐng)著整個(gè)終端AI芯片行業(yè)的發(fā)展。

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