聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好？

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好？

高通660和聯(lián)發(fā)科Helio P60參數(shù)規(guī)格對(duì)比情況：

Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架構(gòu)，內(nèi)建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；采用臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，是目前聯(lián)發(fā)科技Helio P系列功耗表現(xiàn)最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。

通過(guò)對(duì)比我們不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科P60在工藝制程、GPU、主頻、網(wǎng)絡(luò)支持方面跟驍龍660存在差異，具體的跑分差距還得進(jìn)一步測(cè)試 才能知曉。

從跑分詳情可以看到，聯(lián)發(fā)科的GeekBench 4單核跑分約為1524，多核跑分約為5871（來(lái)自O(shè)PPO R15），而驍龍660的GeekBench 4單核跑分約為1632，多核跑分約為5873（來(lái)自堅(jiān)果Pro 2），可見(jiàn)兩款處理器單核跑分相差不大，多核跑分更是接近。

據(jù)部分媒體稱，這兩顆芯片在安兔兔跑分成績(jī)同樣不分上下，屬于同一水準(zhǔn)。

以下是驍龍660和聯(lián)發(fā)科P60在手機(jī)CPU天梯圖中的位置，如下圖所示。

驍龍636和聯(lián)發(fā)科P60在天梯圖中的位置

很顯然，聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn)，主動(dòng)放棄X系列高端芯片研發(fā)，主攻中高端芯片的研發(fā)，勢(shì)必占據(jù)一定市場(chǎng)份額。

Helio P60導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體驗(yàn)監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器性能及功耗，即使執(zhí)行多種大運(yùn)算量的任務(wù)，也能提供手機(jī)持久的電量。

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