2020蘋(píng)果官宣新品發(fā)布會(huì)時(shí)間

2020蘋(píng)果官宣新品發(fā)布會(huì)時(shí)間

上個(gè)月有爆料者表示，蘋(píng)果將于 10 月 13 日或 14 日舉行 iPhone12 系列發(fā)布活動(dòng)。

據(jù)目前已有信息，蘋(píng)果 iPhone 12系列將包括四款機(jī)型，包括 5.4英寸的iPhone 12 mini、6.1英寸的iPhone 12、iPhone 12 Pro以及 6.7 英寸的 iPhone 12 Pro Max。

依然是線(xiàn)上發(fā)布活動(dòng)，我們可以看到，蘋(píng)果圍繞 logo 玩起了多彩層疊光暈的視覺(jué)效果，采用四個(gè)圓做大小變化，或暗示四款定位高低不同的 iPhone 12 系列機(jī)型。

此次活動(dòng)邀請(qǐng)函相比上個(gè)月發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函淡藍(lán)色主題的 logo 顯得更加貼合秋季的氛圍，由藍(lán)和金拼接而成，讓人對(duì)這次iPhone 12 系列新機(jī)等產(chǎn)品充滿(mǎn)各種遐想，例如新的配色、AirPods Studio 或 AirTag。

對(duì)于 iPhone 12 系列機(jī)型，目前可確定至少將搭載蘋(píng)果 A14 仿生芯片，整體設(shè)計(jì)風(fēng)格會(huì)更加硬朗。根據(jù)此前爆料信息，蘋(píng)果 iPhone 12 全系將采用經(jīng)典的平直角邊框設(shè)計(jì)取代此前的圓潤(rùn)弧面過(guò)渡設(shè)計(jì)，且將延續(xù)劉海屏的全面屏解決方案。

根據(jù)此前iPad Air 4發(fā)布時(shí)蘋(píng)果官方所公布的A14仿生芯片數(shù)據(jù)來(lái)看，該芯片是目前行業(yè)內(nèi)首次量產(chǎn)發(fā)布的 5nm 制程芯片，內(nèi)部集成 118 億個(gè)晶體管，比 7nm 芯片增加了40%，CPU采用更為強(qiáng)大的全新六核設(shè)計(jì)，與 A12 仿生芯片相比性能提升 40%。另外，圖形處理器性能也提升 30%，包括 16 核架構(gòu)的機(jī)器學(xué)習(xí)引擎可實(shí)現(xiàn)驚人的每秒 11 萬(wàn)億次運(yùn)算能力，機(jī)器學(xué)習(xí)性能也足足提升 2 倍。

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