4月8日,IDF15(英特爾信息技術(shù)峰會2015)在深圳開幕,首日CEO科再奇上臺發(fā)言,總述了近期的一些成果和未來一段時間的發(fā)展計劃。其中第六代Skylake的消息令人格外關(guān)注,依照會上的說法,它們將依照之前的計劃在今年晚些時候如期而至。
Skylake或Q2之后到來
新的Skylake系列處理器核芯顯卡將升級到Gen9,同時CPU架構(gòu)也會升級,內(nèi)存控制器方面,在支持DDR4的基礎(chǔ)上依然保留對DDR3L內(nèi)存的支持,采用全新的LGA1151接口。而采用全新接口的100系列全新芯片組最快將于四五月份就能面市,其中能超頻、功能最全的就是Z170芯片組,支持RST 14存儲技術(shù)、SRT智能響應(yīng)技術(shù)、支持14個USB接口,其中10個是USB 3.0。此外,該芯片組還支持6個SATA 6Gbps接口,最多20個PCI-E通道,最多支持3個SATA Express x2接口,三個支持RST的PCI-E存儲設(shè)備。
根據(jù)以往芯片組先行一步的節(jié)奏,如果新的100系列芯片組能夠在4-5月份正式進入市場,那么我們很有可能在第二季度以后就將迎來Skylake處理器。
基于RealSense的無密解鎖
值得一提的是,由于Skylake對于RealSense 3D實感技術(shù)更優(yōu)秀的支持,之前英特爾所推進的無密碼解鎖將在Skylake到來之后不久就實現(xiàn),英特爾給的時間界限是“年底之前”。
無密碼解鎖實際上是基于RealSense的一種密碼技術(shù),用戶可以通過臉部識別進行登陸和解鎖,未來有望拓展到其他方面。與傳統(tǒng)的人臉識別不同,基于RealSense的人臉解鎖十分快捷,僅需1秒便能夠?qū)崿F(xiàn)解鎖。并且由于能夠探測3D實景的景深和物體的立體特點,對于避免用“照片”“手機截圖”這類仿真臉繞道解鎖更加有效,安全性提高十分明顯。年底之前首批搭載該技術(shù)的產(chǎn)品就將問世,未來該技術(shù)將有機會實現(xiàn)大面積普及。
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