英特爾與瑞芯微宣布合作 SoFIA芯片四月量產(chǎn)

4月8日，IDF15首日除重頭戲RealSense之外，英特爾還展示了移動芯片的最新成果，其中就包括與瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通訊芯片，兩家共同宣布新品發(fā)布，據(jù)悉新品將于4月實現(xiàn)量產(chǎn)。

大會上，英特爾CEO科再奇與瑞芯微總裁勵民共同宣布雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R正式量產(chǎn)全球上市。一年前科再奇與勵民共同定下合作進軍移動市場的方向，一年之后這一愿望終究實現(xiàn)。據(jù)悉，這款移動芯片整合了兩家公司的各自優(yōu)勢，產(chǎn)品僅經(jīng)歷了半年時間的醞釀，就將于本月量產(chǎn)，速度是非�？斓�。未來英特爾和瑞芯微還將醞釀更多芯片產(chǎn)品，與瑞芯微合作可以理解為英特爾移動戰(zhàn)略積極與本土企業(yè)合作的又一重要舉措。

總結(jié)起來，全新的SoFIA 3G-R（C3230RK）擁有以下幾個特點：1、采用64位Atom四核架構(gòu)，是性能強勁的四核3G芯片。2、GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分達到22000分以上。3、支持1080p硬解碼、1300萬像素攝像頭、支持主流內(nèi)存和安卓5.1系統(tǒng)。4、搭載英特爾的Modem技術(shù)，無線信號穩(wěn)定性有保證。

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