2014年芯片品牌分布：高通被“打臉”，聯(lián)發(fā)科在進(jìn)擊

高通的驍龍810自發(fā)布以來就深陷“發(fā)熱門”，高通營銷副總裁5月曾表示，“過熱問題是不存在的”，不過，很快高通就被“打臉”。

6月11日消息，搭載驍龍810處理器的索尼Xperia Z4，推出不過兩個(gè)月時(shí)間，已被用戶頻頻抱怨手機(jī)機(jī)身溫度過高。

手機(jī)檢測(cè)軟件CPU-Z的測(cè)評(píng)結(jié)果進(jìn)一步證實(shí)了過熱問題確實(shí)存在。就連日本電信公司NTTDOMOCO近來都在他們的商店里擺放了提示牌，提醒消費(fèi)者注意有三款手機(jī)容易出現(xiàn)機(jī)身過熱的問題，其中就有這款索尼Xperia Z4。

高通公司曾對(duì)外宣稱，關(guān)于驍龍801處理器發(fā)熱的謠言都是惡意競(jìng)爭(zhēng)者散布的，目的是為了蓄意傷害高通。然而面對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)結(jié)果和用戶的抱怨，高通可謂再次被“打臉”。

與正在經(jīng)歷芯片危機(jī)的高通不同，曾經(jīng)被視為“山寨機(jī)芯片”代名詞的聯(lián)發(fā)科正悄然崛起。從芯片價(jià)格、性價(jià)比、平臺(tái)解決方案、客戶數(shù)量等方面，聯(lián)發(fā)科都給高通帶來前所未有的壓力。

通過近兩年安卓設(shè)備芯片品牌分部比例圖，我們發(fā)現(xiàn)，2013年時(shí)，高通的芯片份額幾乎占據(jù)半壁江山，高達(dá)48.6%，當(dāng)時(shí)的聯(lián)發(fā)科根本不是它的對(duì)手，只有可憐的7.78%。

但僅僅一年過去，2014年，高通份額跌落到32.30%，后來居上的聯(lián)發(fā)科奮起直追，份額猛增到31.67%，二者幾乎持平。

在這一年的時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了各種高低層次的處理器芯片，從32位到64位，從A17架構(gòu)到A72架構(gòu)，多達(dá)十余款CPU。在豐富處理器產(chǎn)品線的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也在進(jìn)行著自己的自主研發(fā)創(chuàng)新，從逼格十足的曦力Helio X10到Helio X20的發(fā)布，從4核心到10核心的跨越。不過一年的時(shí)間，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了逆襲，成為現(xiàn)在小米、魅族們爭(zhēng)相抱大腿的對(duì)象。

高通自驍龍805開始經(jīng)歷芯片危機(jī)，而進(jìn)擊的聯(lián)發(fā)科則以涵蓋各種高低層次芯片的“U�！睉�(zhàn)術(shù)從一個(gè)“山寨客”變成了徹頭徹尾的超級(jí)黑馬，威脅著高通的霸主地位。

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