清華控股計劃研發(fā)手機(jī)芯片：挑戰(zhàn)高通

  北京時間8月12日消息，據(jù)《中國日報》報道，清華控股計劃在未來數(shù)年內(nèi)，投資至少300億元人民幣用于移動芯片技術(shù)的開發(fā)，以挑戰(zhàn)市場“領(lǐng)頭羊”高通。

清華控股計劃投資300億元研發(fā)手機(jī)芯片（圖片來自新浪博客）

清華控股董事長徐井宏在接受采訪時稱：“為了盡快追趕上高通，我們將在未來幾年在移動芯片研發(fā)上投入人民幣300億元，甚至更多資金�！�

在300億元的投資中，一部分資金將來自政府資金及其合作伙伴。紫光集團(tuán)在2月份已表示，已收到來自政府的人民幣100億元資金，將用于投資芯片公司。

徐井宏表示：“坦白說，和全球競爭對手相比，我們在技術(shù)上依舊落后3年至5年，特別是在4G和5G尖端產(chǎn)品上，”他表示，“但是如果我們不縮小技術(shù)差距，我們就永遠(yuǎn)不會贏�！�

目前，清華控股旗下的清華紫光正在與美光科技展開談判，希望斥資230億美元對收購這家美國存儲芯片制造商。

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