9月8日消息 高通今天在北京舉行發(fā)布會，發(fā)布新的品牌戰(zhàn)略。會上高通宣布與中芯國際聯合開發(fā)14nm工藝，并有資本注入，成立聯合研發(fā)機構。此外，高通中國區(qū)總裁孟樸還透露了驍龍820處理器的最新進展。孟樸表示，目前已經有30多款驍龍820的手機在設計中，明年上半年大量上市。這意味著國內驍龍820首發(fā)位置的競爭將會非常激烈。
此前分析師@潘九堂一直表示小米5將是驍龍820的國內首發(fā)機型，而今天高通中國區(qū)總裁孟樸透露了驍龍820的消息后，@潘九堂也做出了回應，他表示，驍龍820國內必須是小米首發(fā)，而錘子新機理論上也是會搭載驍龍820處理器的。不難想到小米和錘子可能搭載驍龍820處理器分別應該是小米5和錘子T2手機。只是@潘九堂在話尾加了一句“不過”，意思是說錘子是否會搭載驍龍820還不能確定。
此前羅永浩在堅果手機發(fā)布會上表示T2將會在今年12月份和我們見面，而小米5想要爭到首發(fā)，其發(fā)布時間至少應該在T2前面，很有可能在11月末或12月初。
當然，以上的信息都還只為猜測，究竟這兩款手機會搭載什么樣的處理器，誰會奪得驍龍820處理器首發(fā)位置，只有等時間來驗證了。
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