NVIDIA新世代顯卡曝光：劃時代的革新

NVIDIA目前正火力全開，密謀著自己的2016年的新世代顯卡，代號“Pascal”，目前的消息顯示大核心GP100和小核心GP104正在緊張測試之中。

對于Pascal來說，圍繞在顯存之上的傳言一直不斷，從3D memory、HMC、鎖死GDDR5再到HBM2確認，一路跌跌撞撞。

之所以引得大家如此關注，最主要的原因就是老對手AMD 8年的心血之作HBM顯存一代已經(jīng)成功用于Fury系列顯卡，超高帶寬的特性對于未來的2K、4K級高清游戲相當重要。

據(jù)TweakTown獲悉的最新消息，除了布局HBM2顯存，下代顯卡還將采用全新的GDDR5X顯存。

這還是第一次聽到這樣的說法。在參數(shù)上，GDDR5X的主要指標提升表現(xiàn)在雙倍位寬的預取緩存（16n 64B vs 8n 32B）以及帶寬升至448GB/s（以256bit，7GHz為例）。

這個數(shù)字是什么概念？比位寬512bit的R9 390X的384GB/s還要高出不少，比起自家的GTX 980來說（224 GB/s），直接翻倍。

當然，這比起HBM一代的512GB/s和未來二代的1TB/s仍然有差距。

所以，Pascal的產(chǎn)線很明了，Titan和Ti級的高端卡將會使用HBM2顯存，容量最大16GB（或32GB），而對于GTX 980/970的繼任者來說，則會上到GDDR5X。

好，來梳理下目前NV下代顯卡的已知信息——

-Pascal架構(gòu)

-DX12支持，特性級別12.1及更高

-GM200核心的繼任者

-16nm FinFET+制程，臺積電獨家代工

-170億個晶體管創(chuàng)史，是GM200核心的兩倍之多

-2015年6月流片

-Pascal將采用1個核心+4個HBM顯存堆棧的封裝方式，每個HBM為4 Hi（堆疊）

-位寬4096bit

-NVLink總線

-采用夾層接口或者叫中間接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款

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