轉(zhuǎn)型之路！AMD封裝工廠更換股東

目前，AMD在中國(guó)蘇州、馬來(lái)西亞檳城還建有大容量封裝測(cè)試工廠，現(xiàn)在正式更換大股東。

來(lái)自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“通富微電”）簽署一份最終協(xié)議，雙方將就組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包（ATMP）等業(yè)務(wù)組建合資公司。

據(jù)悉，此次易的總價(jià)為4.36億美元，通富微電將擁有合資公司85%的股權(quán)，AMD將收到3.71億美元現(xiàn)金。

新的合資公司共包含5個(gè)設(shè)施，總員工預(yù)計(jì)約為5800名。根據(jù)雙方公開(kāi)信息，該交易最早將于2016年上半年完成。

資料顯示，通富微電成立于1997年，2007年在深交所上市，公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試，由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)管理。

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