您的位置：首頁 > 業(yè)內(nèi)資訊 > 臺積電或?qū)ⅹ毤掖ぬO果iPhone7 A10處理器
11月7日消息，蘋果iPhone6s中的A9處理器由三星和臺積電代工，現(xiàn)在據(jù)一份最新的研究報告顯示，臺積電可能已經(jīng)贏得蘋果iPhone7 A10處理器的獨家代工權(quán)。
而據(jù)悉臺積電之所以能夠拿下iPhone7 A10處理器獨家代工權(quán)，主要是因為其擁有先進(jìn)的InFO WLP晶圓級封裝技術(shù)，這種封裝技術(shù)可以做到更高的集成度，能夠帶來性能更好、能耗更低的芯片。
另外，根據(jù)TSMC工程師論文摘要顯示，InFO WLP封裝技術(shù)能夠提供更好的散熱性能，以及更優(yōu)異的射頻（RF）組件性能，網(wǎng)絡(luò)基帶性能更出色。此外臺積電InFO WLP相比其他方案的一個好處是，它不需要硅中介層，允許多個倒裝芯片組件被放置在封裝基板上，通過封裝襯底互連到彼此。
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