臺積電或拿到蘋果 A10 芯片全部訂單

每年 iPhone 的 Soc 芯片都是業(yè)界關(guān)注的重點，誰會拿到蘋果的訂單對于該公司一年的走向來說也相當(dāng)關(guān)鍵，那么在 A9 塵埃落定之后，下一代 iPhone 的 A10 芯片又會由誰獲得？

蘋果在 A9 芯片上采用了三星和臺積電兩家廠商進(jìn)行供應(yīng)的做法，不過據(jù)一份最新的報道指出，蘋果 A10 的訂單很可能只交給一家供應(yīng)商，目前看來臺積電又走在了前頭。
　　據(jù)臺灣媒體《工商時報》報道，蘋果之所以決定選擇臺積電，是因為看中了其先進(jìn)的封裝技術(shù)，這是三星在芯片打造上所不能提供的。報道尤其提到了臺積電綜合的扇出型晶圓級封裝技術(shù)，又或者叫 InFO WLP，它已經(jīng)成為臺積電爭取蘋果訂單合同的關(guān)鍵因素。（注：InFO WLP 是一項 3D IC 技術(shù)，它可以爭取讓更高級別的組件集成在一個封裝上）

對于消費者來說，InFO WLP 意味著更優(yōu)秀的能耗和更佳的性能，并能夠為蘋果提供更低的技術(shù)入口。而憑借這項工藝，下一代的 iPhone 可以在性能和射頻上有所改進(jìn)，還能夠讓內(nèi)部的熱量能夠有更優(yōu)秀的把控。
　　如果蘋果真的最終決定選擇一家 Soc 供應(yīng)商的做法，或許可以避免今年三星和臺積電芯片門的尷尬。

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