半路黑馬：Intel或搶先AMD/NVIDIA用上HBM2顯存

AMD的Fury系列顯卡今年用上了HBM高帶寬顯存，明年AMD、NVIDIA下一代GPU上還會用上帶寬、容量翻倍的HBM 2顯存。只是半路殺出個(gè)程咬金，AMD、NVIDIA還沒享受到HBM 2顯存的好處呢，Intel這一次卻搶先推出了集成HBM 2顯存的產(chǎn)品，子公司Altera的Stratix 10成為世界首個(gè)14nm工藝并集成HBM 2芯片的FPGA產(chǎn)品。

Altera原本是Intel的代工客戶，雙方的合作一直很順利，最先進(jìn)的14nm 3D工藝都能給Altera用，畢竟做處理器的跟做FPGA的不相關(guān)，不過Intel看中了FPGA芯片的前景，斥資167億美元把Altera給買下了，現(xiàn)在已經(jīng)變成了Intel的子公司了。

一家人不說兩家話了，Altera之前就跟Intel簽署了合作協(xié)議——將使用后者的14nm 3D晶體管工藝代工Airra 10之后的新一代FPGA Stratix 10，Altera當(dāng)時(shí)對Intel的14nm工藝贊不絕口，在新工藝的幫助下，Stratix 10將首次達(dá)到1GHz頻率，性能將是目前高端FPGA芯片的2倍，功耗則可以降低70%。此外，Stratix 10還是目前單芯片電路中密度最高的，擁有超過400萬個(gè)邏輯元件（logic elements），單精度性能達(dá)到了10TFLOPS。相比前代FPGA電路，Stratix 10的串行收發(fā)帶寬高出4倍。

▲3D SiP封裝版Stratix 10用上了HBM 2顯存

等到Stratix 10真正發(fā)布時(shí)，人們才知道這款FPGA電路遠(yuǎn)不止之前所說的那么簡單，除了14nm工藝之外，還有另外一個(gè)版本，使用了異構(gòu)3D SiP封裝，集成了HBM 2顯存，顯存芯片也是來自SK Hynix公司。

Altera并沒有公布所用的HBM 2顯存具體規(guī)格，比如堆棧層數(shù)、容量等等，只提到了帶寬是256GB/s（HBM單顆芯片帶寬128GB/s），單位bit能耗降低了66%。

不過話說回來，Altera這次搶先發(fā)布HBM2顯存產(chǎn)品也只是紙上談兵，普通版Stratix 10 FPGA預(yù)計(jì)在2016年出貨，但使用HBM 2顯存的3D SiP封裝Stratix 10出貨要等到2017年，這才是赤裸裸搞期貨啊。

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