iPhone6s芯片門是什么?

在 iPhone 6s/6s Plus 上市之后，有細(xì)心的人士發(fā)現(xiàn)，市售的這兩款手機(jī)其實(shí)按照內(nèi)部 A9 芯片的生產(chǎn)商，被分為兩個(gè)大類：三星版和臺(tái)積電版。而配備三星生產(chǎn)的 A9 芯片的新款 iPhone 的續(xù)航時(shí)間可能比臺(tái)積電芯片的新款 iPhone 少 20%。這就是 iPhone6s 芯片門的由來(lái)。

昨天，美國(guó)科技博客 appleinsider 刊文稱臺(tái)積電可能完全控制(full control)iPhone7 芯片 A10 的生產(chǎn)。如果說(shuō) Appleinsider 的文章標(biāo)題中的「full control」有些不太好理解的話，獨(dú)家制造商(exclusive manufacturer)就直截了當(dāng)些。

HSBC 的報(bào)告提到了兩個(gè)原因：1.蘋果是臺(tái)積電「整合型扇出型封裝」(integratedfan-out，InFO)技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)后的首家客戶。InFO 技術(shù)允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設(shè)備的厚度和重量。傳言稱，蘋果明年將發(fā)布 iphone7，而且傾向于做得更薄。2.近年來(lái)蘋果有意在疏遠(yuǎn)三星，三星作為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商，直接對(duì)蘋果構(gòu)成了威脅。

當(dāng)然，這些都是預(yù)測(cè)性的報(bào)道，蘋果、臺(tái)積電、三星也并沒有對(duì)此有過(guò)回應(yīng)。芯片完全由臺(tái)積電代工，會(huì)是真的嗎?

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