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小米/中興等紛紛自研芯片,聯(lián)發(fā)科:明顯不劃算

來(lái)源:集微網(wǎng) | 時(shí)間:2015-12-29 10:33:14 | 閱讀:161 |  標(biāo)簽: 聯(lián)發(fā)科 中興 小米   | 分享到:

手機(jī)品牌廠(chǎng)今年開(kāi)始提高自制晶片比重,包含三星、華為等都明顯拉高自主開(kāi)發(fā)晶片的比例,沖擊手機(jī)晶片廠(chǎng)如聯(lián)發(fā)科與高通的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖28日對(duì)此指出,手機(jī)品牌廠(chǎng)若會(huì)算數(shù)學(xué),就知道自主開(kāi)發(fā)晶片成本高昂,其實(shí)不劃算,若品牌廠(chǎng)出貨規(guī)模沒(méi)有2-3億臺(tái)以上,自主開(kāi)發(fā)都不劃算。整體雖然品牌廠(chǎng)三星將持續(xù)提高自己開(kāi)發(fā)的比率,但非聯(lián)發(fā)科客戶(hù),因此不受影響。華為則預(yù)期會(huì)維持3成的自制比重,其他品牌商則未有提高自主開(kāi)發(fā)的情形,因此影響不嚴(yán)重,并不擔(dān)心這問(wèn)題。

小米/中興等紛紛自研芯片,聯(lián)發(fā)科:明顯不劃算

朱尚祖指出,手機(jī)晶片開(kāi)發(fā)成本很高,需要時(shí)間與精力,華為與三星都布局10年才逐漸有能力自主開(kāi)發(fā),且其出貨規(guī)模大,可以平衡開(kāi)發(fā)晶片所需之成本,但今年確實(shí)有此情況發(fā)生,不過(guò)預(yù)期自主開(kāi)發(fā)的最高峰就是落在今年。

朱尚祖認(rèn)為,這是產(chǎn)業(yè)上已經(jīng)發(fā)生的事情,也是手機(jī)產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況,品牌廠(chǎng)若會(huì)算數(shù)學(xué),應(yīng)可了解到出貨規(guī)模若沒(méi)達(dá)2-3億臺(tái)以上,自主開(kāi)發(fā)晶片的成本將會(huì)相當(dāng)高。

也因此,他看好,手機(jī)品牌廠(chǎng)仍須依賴(lài)包含高通與聯(lián)發(fā)科等手機(jī)晶片商供應(yīng)晶片技術(shù)與產(chǎn)品,現(xiàn)在就已達(dá)市場(chǎng)平衡點(diǎn)。

朱尚祖也強(qiáng)調(diào),未來(lái)幾年手機(jī)市場(chǎng)約仍維持8-10%的成長(zhǎng)幅度,成長(zhǎng)率已不如過(guò)去幾年,品牌廠(chǎng)若仍執(zhí)意推出自己的晶片,只會(huì)耗費(fèi)過(guò)多的開(kāi)發(fā)成本,因此對(duì)晶片廠(chǎng)依賴(lài)度將會(huì)持續(xù)增加。

而今年以華為與三星提高晶片自主開(kāi)發(fā)的情況最為明顯,朱尚祖表示,目前華為晶片約3成自制,3成高通3成聯(lián)發(fā)科,預(yù)期明年比重不會(huì)有太大改變,而三星自制晶片比重確實(shí)會(huì)持續(xù)增加,但不是聯(lián)發(fā)科客戶(hù),因此其策略并不影響聯(lián)發(fā)科,至于最大廠(chǎng)蘋(píng)果,則是維持100%的自主開(kāi)發(fā)。

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