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三星S7渲染圖曝光:機身怎么這么厚

來源:IT之家 | 時間:2016-01-04 14:03:31 | 閱讀:71 |  標簽: 三星S7 三星   | 分享到:

新年伊始,各大手機廠商又開始有了新的動作。說道手機產(chǎn)品,三星S7則是目前備受關(guān)注的產(chǎn)品之一。雖然經(jīng)過了多次曝光,這款手機仍然沒有露出過“真容”。

三星S7渲染圖曝光:機身怎么這么厚

今天下午,微博網(wǎng)友@i冰宇宙放出了一張三星S7的渲染圖,并稱這張渲染圖是見過三星S7真機的人所繪。從渲染圖來看,這款三星S7給人的第一印象是變得更厚了,但是根據(jù)之前的消息顯示,三星S7的機身厚度與S6一致,均為6.9mm。至于外觀方面,三星S7似乎并沒有太大變化。

值得注意的是,在這張渲染圖中,三星S7似乎采用了USB-Type-C接口,這一點與之前傳聞有所不同。此前有消息稱三星S7放棄了USB-Type-C接口。

目前關(guān)于三星S7的部分配置基本可以確定,比如該機將搭載5.2英寸2K顯示屏,4GB RAM,32GB/64GB ROM,將有驍龍820和Exynos 8890兩個處理器版本……

至于發(fā)布時間,有消息稱三星S7將會在MWC2016大會上和我們見面。

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