三星在墻角哭：臺積電已將5nm工藝提上日程

蘋果的A系列芯片一年比一年強大，同時其代工廠商的制作工藝也是越來越精進。目前iPhone6s/6s Plus搭載的A9芯片采用的是來自三星的14nm工藝以及臺積電的16nm工藝。如果不出意外，臺積電將會在今年結(jié)束之前成為首家采用10nm工藝來打造芯片的廠商，臺積電聯(lián)席CEO劉德音近日證實了這一說法。

劉德音在一次投資者會議上表示，如果他們可以順利采用10nm工藝，臺積電將會成為半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者之一。在這一領(lǐng)域當中，被外界看作是“黃金標準”的英特爾已于去年開始試產(chǎn)10nm芯片。那么10nm之后呢？劉德音還在會議上說，7nm芯片的生產(chǎn)工作預(yù)計會在2018年的上半年開始。

不過，劉德音并沒有指明生產(chǎn)是屬于“大規(guī)模量產(chǎn)”還是“試產(chǎn)”。除此之外，劉德音還表示臺積電在一年之前就已經(jīng)研發(fā)5nm芯片的生產(chǎn)工藝，這項技術(shù)預(yù)計會在2020年上半年運用到工廠里。據(jù)了解，臺積電已經(jīng)準備好使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)來生產(chǎn)5nm芯片，“我們在這個領(lǐng)域已經(jīng)取得重大突破”，劉德音非常有信心地表示。

臺積電今年將獲得蘋果A10芯片的所有生產(chǎn)訂單已經(jīng)不是什么新聞，有分析師甚至認為明年的A11芯片同樣會由臺積電獨家供應(yīng)。如果臺積電可以順利進入7nm以及5nm工藝時代，他們在未來的A系列芯片訂單爭奪戰(zhàn)中會占據(jù)更多主動權(quán)。不知道三星電子高層看了臺積電的報告之后，心里有什么想法？

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