國產手機廠商們往往會在春節(jié)長假期間大量備貨，以期年后能夠迅速發(fā)力。這也帶動了聯(lián)發(fā)科業(yè)績的回暖，日前，聯(lián)發(fā)科公布稱1月合并營收達到213.26億元，環(huán)比增長15.15％，創(chuàng)下歷史次高。
聯(lián)發(fā)科同時預估，第1季因農歷春節(jié)工作天數(shù)減少，首季合并營收約為525億至574億元，約較前一季下滑7％～15％，毛利率約37％～40％左右，與前一季的38.5％差不多。
聯(lián)發(fā)科在2015年第4季受惠于高階手機芯片Helio系列在產品組合中提升，以及合并模擬IC廠立锜，因此去年第4季的合并營收高于預期。其中智能型手機與平板芯片占總營收比重約55％～60％，家庭娛樂芯片比重提升至30％～35％，無線與有線網通、物聯(lián)網（IOT）相關芯片的比重約10％～15％，單季手機芯片出貨量約1億至1.1億套，全年4G-LTE芯片出貨量達1.5億套。
進入2016年，聯(lián)發(fā)科不再提供手機芯片出貨量預估，以首季營收預估值推算，約與前一季的出貨量相差不大。新芯片方面，聯(lián)發(fā)科將在第一季度推出基于20nm工藝的Helio X20以及28nm工藝的Helio P10，而16nm版的X20則要再晚些才能上市。
近日，聯(lián)發(fā)科最新X20芯片正式推出后傳出芯片過熱問題，不少網絡傳言直指去年高通所面臨的驍龍810處理器的過熱危機將會在聯(lián)發(fā)科的X20芯片上發(fā)生，不過，芯片過熱問題已遭聯(lián)發(fā)科否認澄清。
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