據(jù)了解,2018年的新iPhone或?qū)⒉捎肁12芯片,將提升20%的性能以及有40%的功耗降低。
單純從臺積電工藝制程的提升方面來看,A12保守將提升20%的性能以及有40%的功耗降低。臺積電已經(jīng)可以在今年量產(chǎn)7nm制程芯片,與10nm FinFET工藝相比,臺積電7nm FinFET1.6X邏輯密度,速度提高約20%,功耗降低約40%,由于蘋果在去年推出的A11上就已經(jīng)采用了10nm工藝,所以可能A12將采用7nm FinFET工藝。
另外,除了工藝帶來的提升外,蘋果也會在旗下的A系列處理器上采用定制架構(gòu),因此其實(shí)際的性能提升可能會高于理論值。如果新iPhone真采用A12芯片,那么這又將是業(yè)內(nèi)的新里程碑。
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