蘋果向三星購買5G基帶芯片遭拒 蘋果該如何進(jìn)行下一步？

蘋果向三星購買5G基帶芯片遭拒 蘋果該如何進(jìn)行下一步？

日前，據(jù)臺媒消息報(bào)道，蘋果現(xiàn)已在為5G版iPhone做準(zhǔn)備了，臺光電、臻鼎KY、臺郡三家企業(yè)現(xiàn)已獲得了首批印刷電路板訂單。該消息一經(jīng)報(bào)道，就引發(fā)了外界的密切注意。由于蘋果現(xiàn)在正在與5G巨頭高通在全球范圍內(nèi)"交戰(zhàn)"，而蘋果為了制約高通拉來的合作伙伴英特爾，此前官方現(xiàn)已明確表示"手機(jī)等消費(fèi)設(shè)備的 5G 基頻芯片不會在 2019 年內(nèi)推出。"所以在與高通交惡、英特爾無力的情況下，蘋果5G iPhone會采用哪家的基帶芯片，自然是讓外界非常好奇。

就現(xiàn)在來看，除去高通和英特爾之外，在5G基帶芯片方面可供選擇的企業(yè)只要華為、三星和聯(lián)發(fā)科三家。其中，華為巴龍5000基帶僅配合自研的麒麟處理器使用，這意味著能供蘋果選擇只要僅存的聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片以及三星的Exynos Modem 5100 5G基帶芯片。不過，上述兩家的5G芯片現(xiàn)在無論是在性能、還是在產(chǎn)能方面，均無法滿足蘋果的需求。

相較于蘋果的一籌莫展，高通現(xiàn)在則是春風(fēng)得意。依托在基帶芯片的先發(fā)優(yōu)勢，高通不只一舉拿下了諸多安卓手機(jī)廠商訂單，今年在MWC 2019上拿出5G手機(jī)的OPPO、小米、一加、中興、努比亞、三星、LG以及索尼等，悉數(shù)采用了高通驍龍855 驍龍X50的5G方案;還趁熱打鐵官宣了下一代集成5G基帶芯片的Soc。依照高通說法，新的驍龍移動(dòng)平臺芯片(驍龍865?)將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。

值得一提的是，在此之前高通還發(fā)布了第二代5G基帶芯片——驍龍X55，該基帶芯片不只在制程工藝上更先進(jìn)，由原本的28nm工藝升級至7nm工藝，還全面支持2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)，并通吃全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段。不言而喻，高通在5G商用方面確實(shí)是居于領(lǐng)先地位。

綜合來看，三星聯(lián)發(fā)科無法滿足需求、合作伙伴英特爾研發(fā)滯后，假如蘋果真的想要在今年推出5G iPhone，那么可供其選擇的只要高通了。大家都知道，現(xiàn)在蘋果在物美價(jià)廉的國產(chǎn)手機(jī)廠商圍剿下，職業(yè)霸主地位現(xiàn)已開端不堅(jiān)定。據(jù)IDC 2018年中國手機(jī)市場報(bào)告顯示，整個(gè)2018年，蘋果在中國市場賣出了3630萬臺iPhone，市場份額為9.1%，同比下滑了11.7%;而導(dǎo)致iPhone銷售遇冷的主要原因是，iPhone的創(chuàng)新力度無法承載其高昂的定價(jià)。受此影響，蘋果市值也跌落萬億美元大關(guān)，蒸發(fā)了4460億美元。

顯然，在5G浪潮襲來的2019年，假如蘋果選擇放棄這一風(fēng)口，那么2019款iPhone的競爭力必將受到影響;而假如蘋果真的要在今年推出5G版iPhone，那么將面臨著無5G基帶芯片可用的尷尬局面。最后，大家覺得蘋果會由于5G基帶芯片，而選擇向高通低頭嗎?

蘋果近日身陷高通侵權(quán)事件糾紛之中不得脫身，近日又在中國的手機(jī)產(chǎn)品價(jià)格又下調(diào)，可謂是屋漏偏逢連夜雨。蘋果自糾紛案之前就已經(jīng)使用因特爾芯片，這一次會不會跟以前是一樣的呢？小編表示前排吃瓜。

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