AMD全力殺回x86處理器市場(chǎng)

AMD承諾將為高性能APU推出“革命性的內(nèi)存架構(gòu)”，這可能將打破目前處理器所面對(duì)的系統(tǒng)內(nèi)存瓶頸。針對(duì)HPC和工作站的APU將有數(shù)萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算能力。

AMD還將本季度為普通消費(fèi)者推出適用于臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的第6代“Carrizo”系列APU。Carrizo系列APU將比Kaveri系列APU有著更高的圖形性能、能效比、電池續(xù)航時(shí)間，還將支持高效視頻編碼（HEVC）。

在Carrizo之后，AMD將推出第7代A系列APU，該系列APU將有更高的能效比。第7代APU將跟Zen核心FX系列處理器一樣支持AM4桌面插槽，AMD還將為移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商推出FP4移動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)。

ARM架構(gòu)方面，大會(huì)發(fā)布了首個(gè)定制化64位ARM核心—“K12”核心的更新版本APU。AMD推向市場(chǎng)的ARN核心APU是AMD皓龍A1100系列，預(yù)計(jì)今年下半年能夠大量生產(chǎn)。“西雅圖”皓龍A1100系列處理器主要面向高性能服務(wù)器市場(chǎng)。

在顯卡方面，AMD計(jì)劃推出業(yè)內(nèi)首款高性能圖形處理器（GPU）以鞏固其在圖形技術(shù)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。全新的桌面GPU將采用2.5D硅中介層設(shè)計(jì)的晶片堆棧式高帶寬內(nèi)存（HBM）。AMD計(jì)劃在今年最新款GPU中采用這種革新性封裝技術(shù)。新GPU支持DirectX 12技術(shù)、支持4K分辨率游戲、LiquidVR虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)以及AMD的FreeSync技術(shù)。

移動(dòng)平臺(tái)的M300系列GPU將同樣支持DirectX12技術(shù)，并且已經(jīng)應(yīng)用在戴爾、惠普、聯(lián)想和東芝的筆記本電腦產(chǎn)品上。

目前，AMD的HBM技術(shù)無(wú)疑成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)之一，這是HBM的首次實(shí)際應(yīng)用，它采用了3D晶片堆棧設(shè)計(jì)，資料中宣稱它的能耗比將會(huì)是GDDR5的三倍以上，同時(shí)有大于50%的節(jié)能水準(zhǔn)。

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