為了對(duì)抗英特爾，高通聯(lián)手AMD有戲么？

【導(dǎo)讀】目前高通仍是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大，但面對(duì)移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)及外部競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來(lái)越大。高通出于緩解自身壓力和開(kāi)拓市場(chǎng)（有前景的市場(chǎng)，且與移動(dòng)市場(chǎng)密切相關(guān)）的戰(zhàn)略之需，很有并購(gòu)AMD的必要，當(dāng)然最理想的狀況是僅并購(gòu)AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

繼英特爾斥巨資并購(gòu)Altera（阿爾特拉）之后，業(yè)內(nèi)傳聞另外一家芯片公司AMD可能會(huì)分拆業(yè)務(wù)，甚至有可能被高通并購(gòu)。

那么作為以移動(dòng)市場(chǎng)（例如智能手機(jī)）芯片為主的高通是否應(yīng)該并購(gòu)以傳統(tǒng)PC和服務(wù)器芯片為主的AMD呢？

首先我們來(lái)看看AMD這家企業(yè)。

從目前的業(yè)務(wù)看，最有價(jià)值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片。當(dāng)然我們?cè)诖瞬⒎钦f(shuō)AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有多大優(yōu)勢(shì)，畢竟英特爾在這個(gè)市場(chǎng)占有80%左右的市場(chǎng)份額，而是與英特爾相比，AMD是目前在服務(wù)器芯片市場(chǎng)惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱(chēng)得上對(duì)手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內(nèi)傳聞AMD應(yīng)該分拆業(yè)務(wù)的主要原因，即通過(guò)分拆服務(wù)器芯片與圖形芯片業(yè)務(wù)，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價(jià)值。而我們則認(rèn)為一旦AMD如業(yè)內(nèi)傳聞分拆業(yè)務(wù)的話，很可能就是為出售做準(zhǔn)備。

再來(lái)看高通。

盡管目前高通仍是移動(dòng)芯片市場(chǎng)的老大，但面對(duì)移動(dòng)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)及外部競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來(lái)越大。這種壓力的體現(xiàn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

首先是同領(lǐng)域?qū)κ值目焖僮汾s。

例如三星在最新的旗艦機(jī)Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對(duì)于高通就是一個(gè)重?fù)�，之所以稱(chēng)為重?fù)�，是因�(yàn)檫@預(yù)示著高通在高端芯片市場(chǎng)最大的客戶(hù)之一的三星未來(lái)會(huì)削弱對(duì)于高通的依賴(lài)，而一貫在中低端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的聯(lián)發(fā)科逐漸向高端的演進(jìn)，例如其發(fā)布的最新的10核Helio X20至少?gòu)臓I(yíng)銷(xiāo)的噱頭上再次超越了高通。而從實(shí)際的市場(chǎng)份額看，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，高通的市場(chǎng)份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。

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