為了對抗英特爾，高通聯(lián)手AMD有戲么？

【導(dǎo)讀】目前高通仍是移動(dòng)芯片市場的老大，但面對移動(dòng)芯片市場的競爭及外部競爭環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來越大。高通出于緩解自身壓力和開拓市場（有前景的市場，且與移動(dòng)市場密切相關(guān)）的戰(zhàn)略之需，很有并購AMD的必要，當(dāng)然最理想的狀況是僅并購AMD的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

繼英特爾斥巨資并購Altera（阿爾特拉）之后，業(yè)內(nèi)傳聞另外一家芯片公司AMD可能會(huì)分拆業(yè)務(wù)，甚至有可能被高通并購。

那么作為以移動(dòng)市場（例如智能手機(jī)）芯片為主的高通是否應(yīng)該并購以傳統(tǒng)PC和服務(wù)器芯片為主的AMD呢？

首先我們來看看AMD這家企業(yè)。

從目前的業(yè)務(wù)看，最有價(jià)值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片。當(dāng)然我們在此并非說AMD在服務(wù)器芯片市場占有多大優(yōu)勢，畢竟英特爾在這個(gè)市場占有80%左右的市場份額，而是與英特爾相比，AMD是目前在服務(wù)器芯片市場惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱得上對手的企業(yè)。這也是為何業(yè)內(nèi)傳聞AMD應(yīng)該分拆業(yè)務(wù)的主要原因，即通過分拆服務(wù)器芯片與圖形芯片業(yè)務(wù)，以更清晰和更好地向外界展示AMD的價(jià)值。而我們則認(rèn)為一旦AMD如業(yè)內(nèi)傳聞分拆業(yè)務(wù)的話，很可能就是為出售做準(zhǔn)備。

再來看高通。

盡管目前高通仍是移動(dòng)芯片市場的老大，但面對移動(dòng)芯片市場的競爭及外部競爭環(huán)境的變化，其感受到的壓力越來越大。這種壓力的體現(xiàn)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

首先是同領(lǐng)域?qū)κ值目焖僮汾s。

例如三星在最新的旗艦機(jī)Galaxy S6上首次棄用高通而采用自家芯片對于高通就是一個(gè)重?fù)�，之所以稱為重?fù)簦�是因�(yàn)檫@預(yù)示著高通在高端芯片市場最大的客戶之一的三星未來會(huì)削弱對于高通的依賴，而一貫在中低端市場占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科逐漸向高端的演進(jìn)，例如其發(fā)布的最新的10核Helio X20至少從營銷的噱頭上再次超越了高通。而從實(shí)際的市場份額看，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，高通的市場份額已經(jīng)從2013年的48.6%下滑到了去年的32.30%，相比之下的聯(lián)發(fā)科則從7.78%飆升到了31.67%。

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