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IBM正式和芯片業(yè)務(wù)說(shuō)再見(jiàn):倒貼15億美元

來(lái)源:超能網(wǎng) | 時(shí)間:2015-07-02 20:17:38 | 閱讀:124 |  標(biāo)簽: 芯片 IBM   | 分享到:

唯一讓人擔(dān)心的就是原來(lái)IBM晶圓廠的工藝是22nm SOI技術(shù),跟主流半導(dǎo)體工藝有所不同,所以Globalfoundries在接納了14nm FinFET工藝之后還要繼續(xù)開(kāi)發(fā)22nm SOI工藝。此前他們表示希望22nm SOI工藝在接近28nm工藝的成本下具備14nm級(jí)別的性能。

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