傳高通將于8月11日在洛杉磯舉辦發(fā)驍龍820處理器

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，高通已經(jīng)向部分媒體發(fā)布了邀請(qǐng)函，將于8月11日在洛杉磯舉辦發(fā)布會(huì)，而主角很有可能是驍龍820處理器。

臺(tái)灣媒體稱，高通發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函，時(shí)間為下周二，即8月11日。這比此前預(yù)計(jì)的時(shí)間足足提前了近三個(gè)月。早前消息稱，高通計(jì)劃于今年年底發(fā)布驍龍820，搭載這款處理器的手機(jī)幾乎要等到明年才能問世。

現(xiàn)在，驍龍820改到下周發(fā)布的消息，相信可以讓正在焦急等待的手機(jī)商場(chǎng)們緩一口氣了。不過話說回來，就算驍龍820在下周發(fā)布，那么量產(chǎn)上市時(shí)間仍是個(gè)謎，手機(jī)廠商還需要耐心等待。    

據(jù)悉，驍龍820采用的是三星14nm工藝（或臺(tái)積電16nm），集成兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，另搭載Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器，這相較驍龍810提升明顯。

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