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高通與蘋果和解具體介紹

來源:互聯(lián)網(wǎng) | 時間:2019-04-17 10:19:08 | 閱讀:102 |  標(biāo)簽: 高通 蘋果   | 分享到:

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高通與蘋果和解具體介紹

據(jù)外媒報道,蘋果與高通周二聯(lián)合宣布,雙方已通過協(xié)議同意放棄所有訴訟。根據(jù)協(xié)議,兩家公司將簽訂芯片供應(yīng)協(xié)議,且蘋果將向高通支付一筆專利費(fèi)。此舉意味著蘋果未來的iPhone將繼續(xù)使用來自高通的移動芯片。

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受此消息推動,高通股價在周二的常規(guī)交易中暴漲23.21%,創(chuàng)出自1999年以來的單日最大漲幅,報收于70.45美元。高通市值升至約853億美元,較上一交易日收盤時的市值增加了約145億美元。

蘋果股價周二微漲0.01%,報收于199.25美元;高通在調(diào)制解調(diào)器移動芯片領(lǐng)域的主要競爭對手英特爾股價則因此消息一改當(dāng)日單邊上行的走勢,出現(xiàn)下滑,至收盤時股價上漲0.76%。

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