驍龍810發(fā)燒感人，為何旗艦手機仍然用它？

在回答這個問題之前，我們需要先了解Krait架構(gòu)和ARM的關(guān)系，目前幾乎所有手機處理器的底層都是基于ARM指令集研發(fā)，不同的是，有的手機芯片廠商直接將ARM授權(quán)的核心指令集以及相應(yīng)的架構(gòu)拿來使用，這就是所謂的公版；Krait則是在ARM指令集基礎(chǔ)上進行二次開發(fā)，理論上可以提供比公版更出色的性能。

此次驍龍810之所以采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，主要原因還是為了盡快擁抱64位。蘋果A7處理器的登場加速了智能手機處理器向64位過渡的大潮，當時的高通還沒有重視64位處理器的設(shè)計，而一款支持64位的Krait架構(gòu)處理器的研發(fā)又不是短時間可以實現(xiàn)的，所以驍龍810才會轉(zhuǎn)向ARM架構(gòu)，但是不排除高通后續(xù)會推出自己的新架構(gòu)的可能性。

雖說是采用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)，但是高通還是在此基礎(chǔ)上進行了一些優(yōu)化，其采用A57和A53兩個CPU，每個CPU都有四個核心，A57負責(zé)處理大型任務(wù)，A53則負責(zé)輕量級任務(wù)來實現(xiàn)節(jié)約能耗，通過“big.LITTLE”方式來實現(xiàn)八核同開。GPU方面依然采用自家的Adreno 430，相比前代使用的Adreno 420，性能提高了30%，但是功耗卻降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性，開發(fā)者更多的會針對Adreno進行優(yōu)化，所以在兼容性方面，Adreno的表現(xiàn)最好。

驍龍810真的發(fā)燒嘛？

關(guān)于驍龍810的“發(fā)燒”問題是機友們關(guān)注的熱點，事實上這顆處理器的發(fā)熱量也確實有些大，最為明顯的就是采用金屬外殼的HTC One M9，在運行跑分軟件這種耗資源的應(yīng)用時，One M9的后蓋溫度輕松的突破50℃，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因會是什么呢？

我覺得應(yīng)該同高通對于ARM公版64位A57/A53架構(gòu)的優(yōu)化調(diào)試經(jīng)驗不足有關(guān)系，畢竟高通此前一直采用的是Krait架構(gòu)，Krait的設(shè)計方案是小核心+高頻率，但是ARM公版卻是四個高性能核心+四個低性能核心的組合，高通在Krait架構(gòu)上積累的經(jīng)驗無法套用到ARM公版上來�？紤]到采用Krait架構(gòu)的驍龍801/805都沒有出現(xiàn)這種現(xiàn)象，我對于高通的技術(shù)還是比較有信心的，期待后續(xù)能夠吃透ARM公版的優(yōu)化，或者直接二次開發(fā)出自己全新的架構(gòu)。

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