外媒：驍龍820激戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科Helio X20，高通壓力山大

據(jù)外媒phoneArena網(wǎng)站報道，目前高通比以往任何時候都承受著更大壓力。盡管普通人可能沒有什么感覺，智能手機發(fā)燒友看到810這個數(shù)字后，就會忍不住地用鼻子嗅有沒有糊味兒。雖然最近配置驍龍810芯片組的高端智能手機大幅增加，其中包括索尼9月2日公布的3款Xperia Z5智能手機，一些廠商顯然在等待驍龍820芯片組。其中首當其沖的是小米，預計小米的米5將是首款配置驍龍820的智能手機。

驍龍820集成有高通的64位Kyro CPU(中央處理單元)。Kyro采用14納米FinFET工藝制造，時鐘頻率可高至2.2GHz。據(jù)高通稱，與驍龍810集成的CPU相比，Kyro的性能和效能比是前者的2倍。

phoneArena表示，驍龍820的主要競爭對手是聯(lián)發(fā)科的Helio X20芯片組。Helio X20集成的CPU采用Tri-Cluster處理器架構，2個ARM Cortex-A72內(nèi)核用于完成對處理能力要求最高的任務。兩個處理器集群各有4個ARM Cortex-A53內(nèi)核組成，一個集群的時鐘頻率為2GHz，用于完成要求“中等”處理能力的任務；另外一個集群時鐘頻率為1.4Ghz，用于完成對處理能力要求不高的任務。Helio X20總共集成有10個處理器內(nèi)核。

由于試圖解決困擾驍龍810的發(fā)熱問題，驍龍820對于高通非常重要。一個重要的舉措是爭取到三星Galaxy S7的芯片訂單。由于驍龍810存在過熱問題，三星決定為在部分地區(qū)(例如美國)銷售的Galaxy S6中配置自家Exynos 7420芯片組。傳統(tǒng)上，三星Galaxy S系列智能手機采用驍龍芯片組。

phoneArena指出，如果能成功地應對來自聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn)，驍龍820取得預期的成功，高通的惡夢將會結束。盡管更多智能手機廠商在考慮推出自主品牌處理器(小米稱明年將發(fā)布兩款面向中低端手機的處理器)，高通在進行必要的研發(fā)活動，確保未來數(shù)年其芯片組仍然能廣泛應用在高中低端智能手機中。

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