高通驍龍820集成X12 LTE基帶：最高下行達600Mbps

9月15日消息，除了發(fā)布驍龍430和617兩枚新處理器外，高通今天還宣布即將發(fā)布的驍龍820處理器將集成全新升級的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器（基帶），帶來超快的無線連接和無縫服務(wù)。

據(jù)悉，集成于驍龍820處理器的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器將帶來LTE Advanced的速度，下行支持Cat 12（最高傳輸速度達600 Mbps），一個下行LTE載波最高可支持4x4 MIMO。上行支持Cat 13（最高傳輸速度達150 Mbps）。

據(jù)悉，這是首款公開宣布支持下行LTE Cat 12和上行Cat 13的移動終端處理器，高通稱與前一代產(chǎn)品相比，其下載和上傳速度分別提高了33%和200%。此外，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器也作為分離式芯片組推出。

此外，X12 LTE調(diào)制解調(diào)器還包括2x2 MU-MIMO（802.11ac）、多千兆比特（Multi-gigabit）802.11ad、LTE-U和LTE+Wi-Fi鏈路聚合（LWA）等新技術(shù)。2x2 80 MHz 11ac的峰值速率最高達867 Mbps，與此同時11ad的峰值速率最高可達4.6 Gbps。此外，11ad以與11ac近似的功耗，能夠帶來最高達5倍的數(shù)據(jù)吞吐量提升。

此外高通還表示，搭載驍龍820的高端手機終端將于2016年上半年到來。

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