秒驍龍810/7420 麒麟950怎樣鑄造？

在AP方面，2012年的海思的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不要說和德州儀器、高通等國際大廠相比，就是和國內(nèi)全志、瑞芯微等“寨廠”相比都沒有優(yōu)勢，作為第一款發(fā)布的四核A9 SOC，海思顯然還無法將產(chǎn)品做到其宣傳的“高端”地位。

在GPU方面，選擇GC4000則是另一個(gè)敗筆。GC4000雖然有較好的理論性能/芯片面積比，芯片面積小，自然成本相對更低，至于GPU的性能全靠提頻率。

因?yàn)檫x擇了40nm制程，直接導(dǎo)致功耗偏大，搭載K3V2的多款華為中高端手機(jī)也被戲稱為“暖手寶”。而為了控制功耗，海思不得不將原本頻率應(yīng)該在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些應(yīng)用中，GPU的頻率甚至被鎖定到最高240MHz。

而之前說過，為了控制功耗，海思將GPU的頻率壓的很低，這帶來一個(gè)后果，就是K3V2在游戲體驗(yàn)方面差強(qiáng)人意——很多大游戲頻發(fā)兼容性問題，有些黑屏不能玩，有些存在貼圖錯(cuò)誤；即使是小游戲也存在流暢度都不足的問題。

因此，發(fā)熱大、游戲體驗(yàn)差、小毛病多成為K3V2的代名詞。華為為了扶持麒麟芯片，壓制了華為終端公司反對的聲音，在2年時(shí)間里堅(jiān)持在自己的中高端機(jī)型上使用K3V2。具體來說，從2012年至2014年，P2、D2、Mate1、P6、榮耀2、榮耀3等手機(jī)相繼入坑。

實(shí)事求是地說，K3V2是個(gè)大坑，的確把華為這個(gè)親爹給坑了——因?yàn)樵谛阅�、功耗、兼容性、穩(wěn)定性等方面完敗給小米手機(jī)搭載的驍龍600等SOC，使華為中高端機(jī)型的銷量受到了很大影響。很多花粉被K3V2坑的粉轉(zhuǎn)黑，看到搭載海思芯片的華為手機(jī)自帶回避光環(huán)。
有人說，麒麟芯片是為了差異化競爭才不外賣，固然有這方面的原因，但是要外賣，還得有人原意買啊，就當(dāng)年的K3V2，在市場上是毫無競爭力的。

可以說，如果不是華為在各個(gè)子公司之間用飽含計(jì)劃經(jīng)濟(jì)特色的方式統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，不是采取垂直整合模式對海思從資金、搭載平臺和銷售渠道方面全方位的支持，完全按照市場經(jīng)濟(jì)運(yùn)作，麒麟在經(jīng)歷K3和K3V2兩次失敗后，早就死在市場競爭的激流之中了。

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