在AP方面，2012年的海思的設計經驗不要說和德州儀器、高通等國際大廠相比，就是和國內全志、瑞芯微等“寨廠”相比都沒有優(yōu)勢，作為第一款發(fā)布的四核A9 SOC，海思顯然還無法將產品做到其宣傳的“高端”地位。
在GPU方面，選擇GC4000則是另一個敗筆。GC4000雖然有較好的理論性能/芯片面積比，芯片面積小，自然成本相對更低，至于GPU的性能全靠提頻率。
因為選擇了40nm制程，直接導致功耗偏大，搭載K3V2的多款華為中高端手機也被戲稱為“暖手寶”。而為了控制功耗，海思不得不將原本頻率應該在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些應用中，GPU的頻率甚至被鎖定到最高240MHz。
而之前說過，為了控制功耗，海思將GPU的頻率壓的很低，這帶來一個后果，就是K3V2在游戲體驗方面差強人意——很多大游戲頻發(fā)兼容性問題，有些黑屏不能玩，有些存在貼圖錯誤；即使是小游戲也存在流暢度都不足的問題。
因此，發(fā)熱大、游戲體驗差、小毛病多成為K3V2的代名詞。華為為了扶持麒麟芯片，壓制了華為終端公司反對的聲音，在2年時間里堅持在自己的中高端機型上使用K3V2。具體來說，從2012年至2014年，P2、D2、Mate1、P6、榮耀2、榮耀3等手機相繼入坑。
實事求是地說，K3V2是個大坑，的確把華為這個親爹給坑了——因為在性能、功耗、兼容性、穩(wěn)定性等方面完敗給小米手機搭載的驍龍600等SOC，使華為中高端機型的銷量受到了很大影響。很多花粉被K3V2坑的粉轉黑，看到搭載海思芯片的華為手機自帶回避光環(huán)。
有人說，麒麟芯片是為了差異化競爭才不外賣，固然有這方面的原因，但是要外賣，還得有人原意買啊，就當年的K3V2，在市場上是毫無競爭力的。
可以說，如果不是華為在各個子公司之間用飽含計劃經濟特色的方式統籌協調，不是采取垂直整合模式對海思從資金、搭載平臺和銷售渠道方面全方位的支持，完全按照市場經濟運作，麒麟在經歷K3和K3V2兩次失敗后，早就死在市場競爭的激流之中了。
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