與三星和高通相比，目前在業(yè)內被稱為最好手機芯片設計公司之一，同樣采用ARM架構的蘋果則沒有出現(xiàn)過類似的問題，相反，其新近發(fā)布的iPhone6s和iPhone6s Plus上使用的A9芯片性能據(jù)稱已經達到PC級芯片的性能水平，而這主要歸功于蘋果自主芯片架構的創(chuàng)新。實際上早在iPhone4時，蘋果就已經開始使用自主架構的芯片，并從iPhone5開始進一步將架構替換為自主的Swift，這種采用架構自主創(chuàng)新的結果就是，盡管蘋果iPhone的芯片主頻落后（其實是實現(xiàn)了省電）同時期其他Android陣營旗艦幾乎一半，但是性能不輸，甚至超越，直至今天的A9大幅領先對手。更為重要的是，擁有芯片架構自主創(chuàng)新能力，意味著蘋果能夠以最大的自由度去優(yōu)化任意一個應用程序的性能或者功耗表現(xiàn)。
如果說蘋果是采用自主芯片架構在智能手機競爭中受益的典型代表，那么上述高通810的悲劇則是反面的代表。原因很簡單，810之前，高通一直采用自家芯片架構，并以此在手機芯片的競爭中形成與對手差異化的優(yōu)勢并大幅領先對手，只是到了64位時代，高通因為準備不足，為了參與競爭盲目放棄了自家芯片架構的設計，并首次“討巧”般地直接采用了ARM的公版設計，結果就是功耗過高，貽誤了市場機會，至少對高通造成了不利影響。
正是由于蘋果因自主架構創(chuàng)新在手機芯片成功的示范作用及高通810放棄自主架構創(chuàng)新而遭遇的挫折，主流芯片廠商都將自主架構創(chuàng)新作為下一代手機芯片核心競爭力的關鍵。例如三星下一代的Exynos M1將首次采用其自主架構“貓鼬”，高通驍龍820采用自有架構“kryo”，而從曝光的相關測試數(shù)據(jù)看，因為采用自主架構創(chuàng)新，上述芯片的性能表現(xiàn)在得到大幅提升的同時，功耗則明顯降低，同時提升了智能手機其他方面創(chuàng)新的空間。
相比之下，此次麒麟950芯片的發(fā)布，盡管頗受業(yè)內追捧，但我們沒有看到代表未來芯片產業(yè)發(fā)展和競爭趨勢的自主芯片架構的設計所帶來的成果（其仍在照搬ARM的“big.little”架構），當然我們在此并非否認ARM“big.little”架構及華為照搬這種做法的合理性、創(chuàng)新性及所帶來的性能大幅提升的表現(xiàn)，畢竟諸多評測顯示，麒麟950芯片已經讓華為海思擠入全球手機芯片第一陣營，比肩于三星和高通，并直接帶來其在智能手機市場競爭力的提升，但作為中國手機產業(yè)惟一有望挑戰(zhàn)蘋果和三星的廠商，不僅要著眼于現(xiàn)在，更要把握產業(yè)的發(fā)展趨勢，只有這樣。我們才能縮短挑戰(zhàn)的差距和時間，甚至在未來超越，這恐怕才是麒麟950芯片逆天背后我們，包括華為海思理性思考的。
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