聯(lián)發(fā)科新核彈Helio X30再曝：VR設(shè)備也不怕

11月12日消息，按照進(jìn)度，首批搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20十核處理器的設(shè)備將會在近期面世，而這個時候下一代芯片Helio X30也該著手設(shè)計(jì)開發(fā)了。

日前，聯(lián)發(fā)科技新任COO朱尚祖在交流中提到，目前Helio X20已經(jīng)有超過10個客戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品中。同時他還透露，Helio X30明年中推出，將會支持LPDDR4，UFS，以及通過插入手機(jī)對2kx2k顯示VR的支持，定位旗艦手機(jī)。也就是說，Helio X30將在2016年6月份左右推出，剛好與今年5月份發(fā)布Helio X20相差一年時間。

之前有消息稱，Helio X30將采用16nm FinFET工藝制造，并繼續(xù)使用十核心方案：集成兩顆1GHz的Cortex-A53核心、兩顆1.5GHz的Cortex-A53核心、兩顆2GHz的Cortex-A72核心以及四顆2.5GHz的Cortex-A72核心。

不過業(yè)內(nèi)人士表示，如今ARM已經(jīng)發(fā)布了功耗更低的A35，所以上述方案中主頻最低的兩顆A53有可能被替換為A35，搭配T880 GPU。

值得一提的是Helio X30將支持2K以上分辨率手機(jī)VR設(shè)備接入，這樣一來，MTK與高通的差距又小了。

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