挑戰(zhàn)高通，聯(lián)發(fā)科表示我們要做高端

顧大為坦承，這是聯(lián)發(fā)科獲利下滑的原因，并預測LTE晶片組仍將是主戰(zhàn)場，且在未來4或5年5G網(wǎng)路推出前都將戰(zhàn)況激烈。

Bernstein Research分析師Mark Li表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的技術(shù)精密度仍落后高通約1年，但已逐漸縮小差距，明年聯(lián)發(fā)科適應(yīng)LTE的問題將會減輕。

Li指出，過去的紀錄顯示，一旦產(chǎn)品變得更成熟，聯(lián)發(fā)科可精進設(shè)備將產(chǎn)品做的更小。

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