聯(lián)發(fā)科Helio X20強(qiáng)悍跑分曝光：多核秒殺一切

12月23日消息，各大廠商都已經(jīng)陸續(xù)公布專為明年移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的新一代旗艦SoC，例如驍龍820、三星Exynos 8890、海思麒麟950，聯(lián)發(fā)科在今年年初也已經(jīng)透露了2016年的旗艦芯片計(jì)劃，他們帶來的將是業(yè)內(nèi)首個(gè)十核處理器Helio X20（MT6797），現(xiàn)在該處理器最新的一波跑分已經(jīng)在Geekbench網(wǎng)站上曝光。

從最新的跑分來看，Helio X20單核跑分最高達(dá)到了2193，多核則更是高達(dá)6965，逼近7000分。雖然其單核跑分跟驍龍820和三星Exynos 8890還有些微差距，但是多核跑分已經(jīng)超過后兩者。

驍龍820最新跑分

此前曝光的Exynos 8890（M1）跑分

從跑分來看，Helio X20的實(shí)力還是不容小覷的，期待明年這些頂級(jí)移動(dòng)芯片之間實(shí)力的比拼。

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