三星繼續(xù)悲�。禾O果A11芯片訂單不給三星了

不知道在A9“芯片門”之后，蘋果對三星工藝的信任是增加了還是減少了。

蘋果A系列芯片究竟會交給哪家廠商來代工，這個問題在過去幾年時間里一直都是蘋果新聞媒體的熱議話題。iPhone 5s搭載的A7芯片由三星獨家供應(yīng)，iPhone6/6 Plus的A8芯片則是由臺積電（TSMC）獨家供應(yīng)。到了最新的iPhone6s/6s Plus，其A9芯片訂單由三星和臺積電一起瓜分。

目前，臺積電仍然是全球最大的合同制芯片生產(chǎn)商，同時也是蘋果A9芯片的主要供應(yīng)商之一。去年iPhone 6s上市之后，“芯片門”事件的出現(xiàn)讓我們對這家廠商有了更多的了解。由于是因為蘋果在“芯片門”事件里發(fā)現(xiàn)了三星處理器的不足之處，因此增加了臺積電的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。

對于今年的A10芯片，業(yè)界目前的普遍預(yù)測是臺積電將會獲得獨家供應(yīng)權(quán)。這種說法最早來自匯豐銀行（HSBC）分析師史蒂夫·皮雷約（Steven Pelayo）和萊昂內(nèi)爾·林（Lionel Lin），他們在一份投資報告中稱，預(yù)計蘋果將在今年秋季推出下一代iPhone——iPhone 7，而iPhone 7所使用的A10處理器芯片訂單將可能由臺積電完全壟斷。

根據(jù)臺灣媒體《工商時報》報道，蘋果之所以決定選擇臺積電，是因為看中了其先進的封裝技術(shù)，這是三星在芯片打造上所不能提供的。報道尤其提到了臺積電綜合的扇出型晶圓級封裝技術(shù)，又或者叫InFO WLP，它已經(jīng)成為臺積電爭取蘋果訂單合同的關(guān)鍵因素。（注：InFO WLP是一項3D IC技術(shù)，它可以爭取讓更高級別的組件集成在一個封裝上）

除此之外，蘋果還是臺積電InFO技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)后的首家客戶。InFO技術(shù)允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設(shè)備的厚度和重量。也許你看到這一堆專業(yè)術(shù)語有點茫然，我們可以用更簡潔的話來描述，那就是“制作工藝”，具體一點就是“未來芯片生產(chǎn)封裝的制作工藝”。

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