CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge,驍龍820處理器,土豪金。
主攝像頭:索尼定制版IMX260
S7 Edge的攝像頭為1200萬像素,單個像素面積從S6的1.12μm提升到1.4μm。而光圈也從S6的F1.9提升到F1.7,號稱是現(xiàn)在光圈最大的旗艦手機(jī)。
今年,三星還引入了“雙像素相位對焦”功能,可以讓S7在暗光環(huán)境下或者拍攝快速移動的物體時更快速,這一技術(shù)最早在佳能的EOS 70D單反相機(jī)上出現(xiàn)。
Chipworks測得,三星這顆相機(jī)模組尺寸是12.1x12.1x5.4mm,排線上印有SONY LOGO,CMOS的面積是6.69x5.55mm。
和之前索尼的CMOS不同的是,三星所使用的更加復(fù)雜和精細(xì),很可能是索尼為三星深度定制的。
前置攝像頭:三星S5K4E6XP
和后置這攝像頭不同的是,三星的前置攝像頭采用的是自家生產(chǎn)的CMOS。模組面積8.0x7.2x5.0mm,透視所得的具體型號是S5K4E6XP,單像素面積1.34μm,三星還設(shè)計了多層濾色片。
光學(xué)防抖芯片:意法半導(dǎo)體K2G2IS陀螺儀
手機(jī)主板:RAM用的是死對頭
和Galaxy S6不同的是,這次與驍龍820一起封裝的是來自SK海力士的LPDDR4 4G內(nèi)存,型號H9KNNNCTUMU-BRNMH,至于為什么不采用自家生產(chǎn)的LPDDR4內(nèi)存,據(jù)官方文檔所示,這是目前最快的LPDDR4,速率3733Mbps?磥砣菫榱俗约沂謾C(jī)的最快速度,寧可采用對手的RAM芯片。
而NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB,采用UFS2.0標(biāo)準(zhǔn),MLC顆粒
觸摸屏
這一次三星Galaxy S7所采用的是自家生產(chǎn)的觸摸IC型號是S6SA552X。
其他小組件:
麥克風(fēng):樓氏Knowles S1636/1638
音頻:高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數(shù)字信號處理
指南針:AKM AK09911
壓力傳感器:博世BMP280
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