披著5s外衣的6s：蘋果iPhone SE首發(fā)拆解揭秘內(nèi)“芯”

 3月31日，蘋果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表帶款A(yù)pple Watch全面開賣�，F(xiàn)在，Chipworks也拿到了iPhone SE，并為我們帶來了首發(fā)拆解。

▼Chipworks在曬完拆解前的真機(jī)圖后，便直奔內(nèi)芯去了，直接曬出了iPhone SE的PCB主板，下面我們來看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有著怎樣的聯(lián)系。

▼首先，iPhone SE搭載的這顆蘋果A9處理器與iPhone6s完全一致，從上面的APL1022編號(hào)來看，這應(yīng)該是臺(tái)積電的產(chǎn)品。另外，我們也可以看到，它上面印有1604的批次號(hào)，這意味著這顆芯片從封裝到組裝上市來到我們手中，只有大概9個(gè)星期的時(shí)間，蘋果CEO蒂姆·庫克對(duì)于供應(yīng)鏈的掌控能力可見一斑。

▼內(nèi)存也是和iPhone6s一樣的2GB LPDDR4，來自于SK海力士，直接與A9芯片封裝在一起。我們也注意到，內(nèi)存芯片的批次號(hào)為1549，大概是去年12月末生產(chǎn)的，而A9應(yīng)用處理器的生產(chǎn)日期大概在去年8、9月份，兩者的封裝則是在今年1月底。

至于這能否說明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游訂單？Chipworks表示這個(gè)問題也只有庫克自己才能回答，不好直接下結(jié)論，兩者共線規(guī)劃也不是沒有可能性。

閃存方面，蘋果iPhone SE用的是東芝的16GB芯片，不過工藝還是之前的19nm，目前東芝已經(jīng)用上了15nm工藝。

▼在觸控解決方案上，蘋果繼續(xù)沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州儀器的343S0645，BCM的觸控方案在蘋果產(chǎn)品中非常常見，從iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我們都能見到它的身影。

▼NFC方面，蘋果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封裝了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，這顆芯片首次出現(xiàn)，正是在去年的iPhone6s上。

▼六軸慣性傳感器也和iPhone6s一樣，由ASIC和MEMS的兩個(gè)芯片封裝而成。

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