披著5s外衣的6s：蘋果iPhone SE首發(fā)拆解揭秘內(nèi)“芯”

▼一模一樣的還有調(diào)制解調(diào)器和射頻發(fā)射芯片，前者是高通的MDM9625M，后者是WTR1625L，和iPhone6s相同。

▼iPhone6s/6s Plus使用了Cirrus Logic的338S00105和338S1285音頻芯片，整體音質(zhì)表現(xiàn)比iPhone6有明顯的改善，在iPhone SE上，蘋果也繼續(xù)沿用了6s的配置，聽感也和6s保持一致。

▼在iPhone SE上，我們也看到了一些全新的芯片，比如德州儀器的338S00170電源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天線開關(guān)模塊以及AAC的0DALM1麥克風(fēng)，

所以，你可以看到iPhone SE的的確確更像是披著iPhone5s外衣的iPhone6s，Chipworks認(rèn)為，iPhone SE是蘋果現(xiàn)有產(chǎn)品再均衡的產(chǎn)物，在價格以及硬件規(guī)格方面實現(xiàn)了不錯的平衡。

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