工藝落后于三星臺積電，英特爾：別開玩笑

在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術峰會IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關于當前和未來工藝制程技術的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細節(jié)呢？

第二代14納米工藝

英特爾最談論的話題是基于目前制造技術的“衍生科技（Derivative Technologies）”。所謂衍生技術，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴展變得越來越普遍”的技術。為此，英特爾發(fā)布了第一個基于衍生技術而來的技術：“14 ”，還可以稱之為“14nm ”或第二代14納米技術。

英特爾表示，該“衍生”技術在晶體管和金屬疊層增強的情況下，可以讓處理器起碼得到12%左右的性能提升。

很顯然，更完善的第二代14nm工藝將率先運用到英特爾即將推出的Kaby Lake微架構第七代酷睿處理器上。如果不出意外的話，2017年發(fā)布的14納米服務器處理器，也將基于“14nm ”工藝打造。

10納米工藝同樣分三波產品

英特爾稱，未來發(fā)布的10納米工藝制程，也將根據(jù)衍生科技分迭代更新三次，分別為：“10”、“10 ”和“10 ”，支持多種最為領先的產品。

這就意味著，2017年下半年發(fā)布的10納米技術產品只是第一代，隨后還有延續(xù)兩代，主要伴隨著芯片底層架構的改進以及相關制程工藝的改進，而迎來適當?shù)男阅茉鰪姟?

英特爾聲稱注重密度優(yōu)勢而非趕工

英特爾談到了很多有關想制造技術的競爭優(yōu)秀，特別是芯片單位密集的晶體管密度。在英特爾看來，在一個固定的芯片面積上，能夠塞進更多的晶體管，則意味著擁有更多的特性和功能，而不是一味的追求新一代工藝制程。

有意思的是，英特爾還諷刺了半導體行業(yè)的競爭對手臺積電和三星，指出晶體管柵極與柵極之間的間距指標不如自家，特別是即將推出的10納米制造技術上密度差距很大，相反英特爾則遙遙領先，晶體管鱗片間距做得最為緊密，而且鱗片更高、更薄，更易于提高晶體管的驅動電流和性能。

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