AMD分析師會(huì)議帶來(lái)了這些干貨

5月8日消息，昨日，AMD于紐約納斯達(dá)克證交中心舉辦了三年來(lái)的首個(gè)分析師大會(huì)。而在該會(huì)議上，AMD也大方地透露了大量公司未來(lái)戰(zhàn)略和產(chǎn)品細(xì)節(jié)。小編就特此帶網(wǎng)友一起來(lái)看看AMD在分析師會(huì)議上都具體給出了哪些干貨。

在之前的《易評(píng)》中，小編曾提到了一個(gè)主要觀點(diǎn)：2016年才是驗(yàn)證新AMD的關(guān)鍵之年。沒(méi)錯(cuò)，AMD在分析師大會(huì)上公開(kāi)的2016年產(chǎn)品藍(lán)圖也基本證實(shí)了這一點(diǎn)：

不難看出，基于X86指令集的Zen架構(gòu)將會(huì)是AMD實(shí)現(xiàn)翻身的關(guān)鍵。公司未來(lái)從入門(mén)級(jí)APU到高性能服務(wù)器CPU等一切產(chǎn)品，都將完全依仗Zen的表現(xiàn)來(lái)重新?lián)寠Z市場(chǎng)。AMD表示，“Zen”相對(duì)于“推土機(jī)”在每時(shí)鐘指令集執(zhí)行率上有40%的提升（注：這并不直接代表是性能的40%提升），而其中主要原因是前者架構(gòu)設(shè)計(jì)中使用了并發(fā)多線程技術(shù)（SMT，也稱(chēng)“同步/同時(shí)多線程”）。

這里小編可以粗略地解釋一下SMT與CMT（群集多線程技術(shù)，被用于AMD“推土機(jī)”架構(gòu)）的區(qū)別。后者雖不是AMD的原創(chuàng)技術(shù)，但卻是因?yàn)椤笆�敗”的“推土機(jī)”架構(gòu)而廣為人知。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，SMT和CMT都是在硬件層面實(shí)現(xiàn)“并行計(jì)算”的一種解決方案，只不過(guò)一個(gè)更強(qiáng)調(diào)在指令層（Instruction Level Parallelism，簡(jiǎn)稱(chēng)ILP）上進(jìn)行，而另一個(gè)則更強(qiáng)調(diào)在任務(wù)層（Task Level Parallelism，簡(jiǎn)稱(chēng)TLP）上進(jìn)行。事實(shí)上，更強(qiáng)調(diào)指令優(yōu)化的SMT和更強(qiáng)調(diào)任務(wù)優(yōu)化的CMT并非完全對(duì)等的技術(shù)，也并沒(méi)有誰(shuí)比誰(shuí)一定更好的說(shuō)法。SMT是通過(guò)在單個(gè)CPU內(nèi)核上采用多個(gè)線程（通常為2個(gè)）同時(shí)執(zhí)行指令來(lái)實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算，而CMT則是通過(guò)將任務(wù)分別派發(fā)給不同CPU內(nèi)核（通常為2個(gè)一組）分別執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算——也就是說(shuō)，CMT在設(shè)計(jì)上必然至少擁有2個(gè)CPU內(nèi)核，而每2個(gè)內(nèi)核就會(huì)組成一個(gè)“模塊”（Module），所以AMD的8核CPU更準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)該是“4模塊8核CPU”——相當(dāng)于“核”在這里降到了“線程”的級(jí)別。

從理論上來(lái)說(shuō)，CMT在數(shù)據(jù)吞吐能力（Throughput）方面要好于SMT，畢竟是兩個(gè)完整的CPU內(nèi)核（所以理所當(dāng)然成本也高點(diǎn)），但小編前面特別提到了“優(yōu)化”這個(gè)關(guān)鍵詞——這里小編有話要說(shuō)。小編曾反復(fù)強(qiáng)調(diào)，再優(yōu)秀的硬件設(shè)計(jì)也離不開(kāi)軟件的優(yōu)化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12給“老”顯卡帶來(lái)的巨大的性能提升——因?yàn)榇�碼重寫(xiě)了（被優(yōu)化了），所以硬件的性能得以充分發(fā)揮！

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