十核領(lǐng)銜：聯(lián)發(fā)科的逆襲之路

目前在移動設(shè)備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領(lǐng)先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億，而作為手機中的關(guān)鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。

近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，市場份額超過一半，為51%，而聯(lián)發(fā)科和蘋果則分別占到18%和14%。

當中我們需要留意到在基帶芯片上，高通更是驚人，攬下接近7成的市占率，為66%，聯(lián)發(fā)科、展訊則分別為17%、5%。得益于中國手機廠商4G手機的強勁需求，聯(lián)發(fā)科基帶芯片方面僅次于高通，也有一個大的進步。其后的展訊、Marvell和英特爾為第三梯隊。

2014年全球基帶芯片處理器銷售額增長14.1%至221億美元，說明這個市場的增長空間仍然很足，同時預(yù)計未來中國市場的需求，尤其是LTE會繼續(xù)上升。當中LTE基帶芯片的年度銷售額首度超越3G基帶芯片，而展訊的WCDMA基帶芯片，出貨量暴增10倍之多。一個重要的現(xiàn)象，那就是聯(lián)發(fā)科去年在LTE基帶芯片市場排名第二。

移動SoC市場變化萬千，高通之所以還能領(lǐng)跑手機基帶處理器市場，在于其技術(shù)專利的積累，上市具有時間優(yōu)勢，同時LTE基帶產(chǎn)品組合更加多樣和先進，最重要的一環(huán)便是高通與全球手機制造商的有著深入合作測試，LTE的產(chǎn)品成熟也造就了高通的市場份額的不斷上升。

聯(lián)發(fā)科算是后來者，不過依靠著積極的研發(fā)，聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢頭迅猛，幾年的時間就爬上第二的位置。不過可以看到，初期聯(lián)發(fā)科主要是依靠2G和3G芯片獲得市場占有，缺少LTE芯片，而隨著4G網(wǎng)絡(luò)的鋪開，尤其是中國市場需求的加大，聯(lián)發(fā)科必然需要在LTE基帶芯片上發(fā)力。

在2014年開始，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了LTE基帶芯片，能夠支持多模多頻，滿足運營商和終端設(shè)備商的4G LTE需求�，F(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的主力芯片，例如MT6595、MT6753等都是集成聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，能夠支持國內(nèi)的中國移動和中國聯(lián)通的網(wǎng)絡(luò)，不過在CDMA領(lǐng)域始終有一點阻礙。

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