高通保護(hù)傘不再：小米如何走出專利圍剿

遺憾的是，相比于美國(guó)的巨無(wú)霸企業(yè)，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)與軟件操作系統(tǒng)領(lǐng)域，整體都非常落后。在美國(guó)人才市場(chǎng)搶手的電子信息工程等基礎(chǔ)學(xué)科的畢業(yè)生，在中國(guó)卻往往找不到符合本專業(yè)、合理薪酬的工作。一個(gè)明顯的原因是，與動(dòng)輒去納斯達(dá)克上市的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)或傭金豐厚的金融行業(yè)相比，這些基礎(chǔ)行業(yè)往往投資規(guī)模巨大，回報(bào)周期長(zhǎng)，收益率也有限。

因此，大多數(shù)活躍的中國(guó)企業(yè)，還是習(xí)慣于“跟隨創(chuàng)新”，通過(guò)參與組裝環(huán)節(jié)，薄利多銷來(lái)盈利。更接地氣地說(shuō)，現(xiàn)在中國(guó)做智能手機(jī)的，就像是10年前在北京中關(guān)村攢電腦的。先畫(huà)個(gè)大概樣品，然后把滿足需求的各個(gè)國(guó)際大廠的部件買來(lái)組裝即可。唯一的區(qū)別是，智能手機(jī)的代工環(huán)節(jié)(包括貼片和組裝)也需要一定技術(shù)含量。如果沒(méi)有自己的工廠，還得拉上富士康、英達(dá)華或者華勤。當(dāng)然，一些有進(jìn)取心的企業(yè)，比如小米，還在努力打造品牌，或者構(gòu)建生態(tài)鏈。

可以想象的是，除了華為、中興等較少例子，這些智能手機(jī)企業(yè)都和小米一樣，有待增加專利儲(chǔ)備。如果簡(jiǎn)單反映在企業(yè)生產(chǎn)上，就是除了購(gòu)買核心零部件，這些廠商還得為這些零件付出成本巨大的專利費(fèi)。去年底，由兩位智能手機(jī)訴訟案律師和一位英特爾高管共同撰寫(xiě)的一份長(zhǎng)達(dá)66頁(yè)的報(bào)告顯示，一部售價(jià)400美元的智能手機(jī)，各種專利費(fèi)用加起來(lái)竟然高達(dá)120美元，甚至超過(guò)了設(shè)備的零部件成本。這其中，高通公司生產(chǎn)的基帶芯片組件，收取的許可費(fèi)率就是業(yè)界最昂貴之一。

所以，消費(fèi)者在中國(guó)市場(chǎng)看到的大多數(shù)情況是，緊跟海外引領(lǐng)者的腳步，一批批缺少核心技術(shù)的同質(zhì)化品牌和產(chǎn)品，一批批仿造的山寨手機(jī)，伴隨市場(chǎng)份額的此消彼長(zhǎng)，不斷地陷入興起又消亡的循環(huán)圈。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)ICWISE(芯謀研究)的統(tǒng)計(jì)，2014年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模大概是：整個(gè)歐洲2.9億部；美國(guó)1.3億部；韓國(guó)2000萬(wàn)部；而中國(guó)是4.2億部。另一組數(shù)字卻不那么樂(lè)觀，因?yàn)檫@個(gè)增長(zhǎng)速度開(kāi)始明顯放緩，隨著競(jìng)爭(zhēng)者增多，未來(lái)放緩的速度也會(huì)逐步加快。

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