高通進軍中低端處理器市場，聯(lián)發(fā)科急了

上不去，下不來 高通、聯(lián)發(fā)科各有苦衷

其實，如今的聯(lián)發(fā)科和高通都各有苦衷。自身免疫能力的下降，導致即使是對手的小動作，都有可能成為重傷。高通此前被聯(lián)發(fā)科牽著鼻子走，拋棄自身優(yōu)勢，一直向多核方向發(fā)展，最終讓不成熟的驍龍810坑的極慘。不僅被手機廠商蔑視，甚至讓大眾消費者認識到高通并不是以往印象中的那么高大上。高通過往苦心積累的品牌價值和形象，幾乎毀于一旦。在中低端市場，高通更是被聯(lián)發(fā)科重創(chuàng)。

而聯(lián)發(fā)科則被手機廠商坑，不斷向高端市場發(fā)起沖擊，卻屢屢失敗。在今年MWC巴展上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場，并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。原本這是聯(lián)發(fā)科又一次殺向高端市場的契機，定價高達4999元的HTC M9+、1799元的魅族年度旗艦機MX5等都已搭載在，卻被搭載同樣芯片的紅米Note 2一下打回中低端市場。

聯(lián)發(fā)科，上不去；高通，下不來……二者其實現(xiàn)在都已經(jīng)慌了。如今高通新品的發(fā)布，相對應它們的未來發(fā)展來說，根本無傷大雅，只是開胃小菜而已。

手機廠商決定一切 高通、聯(lián)發(fā)科被扼住咽喉

原本高通、聯(lián)發(fā)科作為上游芯片廠商，應該能夠?qū)χ杏问謾C廠商“頤氣指使”、“任意擺布”，但讓人覺得可悲的是，現(xiàn)在前面二者卻幾乎全看后者的臉色行事。其中很重要的原因是隨著全球手機行業(yè)整體增速放緩，尤其是最重要的中國大陸手機市場跌勢不止，手機廠商之間的競爭愈發(fā)激烈。

而為了壓縮成本，進而推出性價比更高的機型，它們不斷對芯片廠商試壓。一方面要求芯片性能提升，另一方面不斷壓低價格。為了爭奪更高的出貨量，保持自身增長態(tài)勢，給投資者以回報和信心，高通、聯(lián)發(fā)科之間展開殘酷競爭。被扼住咽喉的高通、聯(lián)發(fā)科只能跟著手機廠商的步伐走。

我認為，聯(lián)發(fā)科真正怕的不是高通，而是整個手機行業(yè)的不景氣。在今年7月份。聯(lián)發(fā)科法人認為，由于表示中低端手機市況不如預期，聯(lián)發(fā)科下調(diào)今年智能手機芯片出貨量，以及全年營收增幅等兩大營運指標的可能性很高。

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