Surface Pro 4的這項(xiàng)黑科技，日本早就開(kāi)始用了

移動(dòng)設(shè)備的性能和溫度，兩者似乎天生不可兼顧。不過(guò)總有廠家渴望做到“神不為者，己為之”。

為了讓自家的設(shè)備能在高性能的同時(shí)盡可能的不那么熱，各個(gè)廠家都在設(shè)備的散熱系統(tǒng)上下夠了功夫。

Surface的黑科技

今年的Surface Pro 4讓很多人直呼“黑科技”，其中有一個(gè)地方功不可沒(méi)，那就是liquid cooled（液態(tài)冷卻）技術(shù)。

其實(shí)這一黑科技在Surface系列中并非由Surface Pro 4首次搭載。早在去年的Surface Pro 3上類似的技術(shù)就已現(xiàn)身。

（Surface Pro 3主板）

一個(gè)物理學(xué)常識(shí)：物質(zhì)在氣化過(guò)程中會(huì)吸收熱量；物質(zhì)在氣態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的液化過(guò)程中則會(huì)對(duì)外放熱。Surface Pro 3的散熱原理就來(lái)源于此。其主板上有一個(gè)銅導(dǎo)熱管，熱管內(nèi)部填充了液體。熱管的頂點(diǎn)覆蓋處理器上，在處理器運(yùn)算產(chǎn)生熱量時(shí)，熱管中的液體就吸收熱量氣化，形成氣體。然后這些氣體會(huì)通過(guò)熱管到達(dá)另一端另一端的風(fēng)扇區(qū)域，由于此處的溫度較低，攜帶于氣體中的熱量在此向外散發(fā)，本已氣化的物質(zhì)也于此液化并再次凝結(jié)成液體，通過(guò)熱管再次回到處理器部分。這樣的過(guò)程周而復(fù)始。

處理器在高負(fù)荷運(yùn)算中產(chǎn)生的熱量就這樣被盡可能的散去。不過(guò)，Surface Pro 3這套液冷散熱系統(tǒng)還是有一定的局限，發(fā)熱集中于設(shè)備的一些特定區(qū)域，從而影響了Surface Pro 3的使用體驗(yàn)。

有了Surface Pro 3的前車之鑒，Surface Pro 4的液態(tài)冷卻系統(tǒng)發(fā)生了不小的變化。熱管不再只連接處理器和風(fēng)扇——主板上出現(xiàn)了一根連接處理器和支架的熱管。這樣的設(shè)計(jì)讓液冷散熱的效率大大提高，風(fēng)扇也僅在處理器極高負(fù)荷時(shí)才需要開(kāi)啟。更為重要的是，這樣的散熱設(shè)計(jì)讓Surface Pro 3上原本集中于某一特定區(qū)域的熱量變得均勻分布，散熱的速度和效果也提升明顯。

該技術(shù)已被島國(guó)用得飛起

這種液冷系統(tǒng)散熱表現(xiàn)優(yōu)異，于是它的應(yīng)用范圍也不再局限于筆記本和Surface，開(kāi)始拯救起了一個(gè)個(gè)如暖手爐般的智能手機(jī)。而最早用上這樣散熱系統(tǒng)的自然是“島國(guó)兒女多奇志”的日本手機(jī)廠商。

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