高通驍龍830曝光：型號MSM8998，或采用10nm工藝

10月14日消息，高通在驍龍810上栽了一個(gè)大跟頭，導(dǎo)致一些手機(jī)廠商今年也跟著病怏怏的。不過高通總算要熬出頭了，估計(jì)驍龍820已經(jīng)離消費(fèi)者不再遙遠(yuǎn)。雖然驍龍820還未正式發(fā)布，但是現(xiàn)在已經(jīng)有網(wǎng)友為我們帶來了驍龍830的消息。

經(jīng)常爆料處理器消息的微博用戶@i冰宇宙今天下午爆料稱，驍龍820之后的下一代旗艦處理器將會(huì)被命名為驍龍830，具體型號為MSM8998，依然會(huì)采用自主架構(gòu)，可能會(huì)搭載10nm工藝。不過目前看來，在驍龍820還未問世的情況，關(guān)于驍龍830的消息總感覺有些虛無縹緲。

還是讓我們把關(guān)注的焦點(diǎn)放在驍龍820上吧，據(jù)說這款高通用來揚(yáng)眉吐氣的產(chǎn)品大核主頻為2.2GHz、小核主頻為1.7GHz、GPU為Adreno530，工藝為14nm。

至于跑分方面，在最新的第三版驍龍820測試中，該芯片的單核測試得分為2032，多核測試得分為5910。這樣的跑分超過了三星Exynos 7420，多核測試得分超過了蘋果A9。

最后，到底哪款手機(jī)會(huì)率先搭載驍龍820？驍龍830的消息又是否屬實(shí)？讓我們拭目以待吧。

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