11月4日消息，高通旗新一代旗艦處理器驍龍820可謂萬眾矚目，現(xiàn)在終于流出了關于該處理器發(fā)布時間的消息。
據(jù)微博網友@鄭峻（新浪科技駐美記者）透露稱，高通將于下周二在美國紐約舉行一個發(fā)布會，屆時“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了”，不用多說，這里的“新一代旗艦”指的自然是驍龍820處理器。
根據(jù)之前的報道，驍龍820會在今年年底至明年年初進入大規(guī)模生產階段，因此這個時間舉行發(fā)布會還是比較可信的。
據(jù)悉，驍龍820將使用三星的14nm FinFET制程工藝，以此來實現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡，但同時還有傳聞稱可能還會推出另一個采用10nm FinFET制程的版本。另外，驍龍820還將搭載性能更強的Adreno 530 GPU以及一顆全新的DSP。
此前曝光的驍龍820跑分測試顯示，其單核測試最高得分為2032，多核測試得分為5910，單核測試超過了三星Exynos 7420，多核測試得分超過了蘋果A9，性能十分強勁。
顯然，驍龍820也有實力不可小覷的對手，包括華為麒麟950處理器、聯(lián)發(fā)科Helio X20和三星Exynos 8890，處理器市場好戲即將上演，另外，誰將是驍龍820處理器的首個吃螃蟹者呢？
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