高通稱驍龍820即將發(fā)布,不會有發(fā)熱問題

11月10日消息，驍龍820即將正式發(fā)布，北京時間大約為明晨1點(diǎn)左右。其實(shí)高通從今年春季早些時候就陸續(xù)揭示了該處理器的一些特性，現(xiàn)在臨近發(fā)布，高通再次表示驍龍820不存在發(fā)熱問題。

高通市場主管Tim McDonough在Twitter上表示：“驍龍820達(dá)到了廠商對芯片發(fā)熱控制的要求”，也就是說驍龍820不再會有驍龍810為人詬病的發(fā)熱問題。

高通也曾經(jīng)陸續(xù)地否認(rèn)驍龍810根本不存在發(fā)熱問題，但現(xiàn)實(shí)的測試卻讓高通的說法站不住腳，希望高通關(guān)于驍龍820發(fā)熱問題的聲明能最終通得過測試。

根據(jù)之前的信息，驍龍820是一顆四核處理器，采用三星14nm LPP工藝打造，搭載自主設(shè)計的64位架構(gòu)核心Kryo，輔以新的Adreno 530 GPU，支持雙通道LPDDR 4 RAM和Cat.10 LTE網(wǎng)絡(luò)，同時還有一個低功耗的隨時待命的sensor hub。

高通此前表示，目前已經(jīng)有60多款設(shè)備正搭載測試驍龍820處理器，預(yù)計會于明年第一季度陸續(xù)上市。驍龍820對高通的重要性不言而喻，驍龍810讓高通失去了部分市場份額，其已經(jīng)不能承受再一次的失誤了。

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