聯(lián)發(fā)科：除了驍龍810，高通處理器都比不上我們

高通目前依然是處理器市場的老大，高通之前將德州儀器和英偉達趕離移動移動處理器市場，同時牢牢占據(jù)市場份額，讓英特爾一直無法插腳。

然而，這是以前的情況。現(xiàn)在情況已經(jīng)不同，高通面臨著四面八方的競爭對手，比如蘋果、三星、華為、谷歌（未來也將自主設(shè)計處理器芯片）以及聯(lián)發(fā)科。

蘋果 iPhone、iPad 都搭載自家的處理器，以其最新的 A9 處理器為例，它在性能上完全不輸高通驍龍 810，即使是面對剛剛發(fā)布的驍龍 820 也毫無懼色。

華為也剛剛發(fā)布了一款麒麟 950 處理器，許多媒體使用“震驚”來形容這款處理器，麒麟 950 基于臺積電 16nm+ 工藝，基帶支持Cat 6，CPU 為 Mali T880 MP4，擁有四顆 Cortex-A53 核心和四顆 Cortex-A72 核心，主頻為 1.8GHz。

三星也在前天發(fā)布了頂尖 Exynos 8890 處理器，處理器采用三星自家的 14nmLPP 制程工藝，并采用四個 Mongoose(貓鼬)架構(gòu)的自主核心搭配四個 Cortex A53 核心的設(shè)計，據(jù)稱 Exynos 8890 相比于 Exynos 7420 性能提升 30% 以上，功耗降低 10%。

高通除了面對這些同樣頂級的競爭對手之外，還要防著在中低端市場日漸發(fā)力的國產(chǎn)芯片廠商——聯(lián)發(fā)科。

日前，聯(lián)發(fā)科新任 COO朱尚祖接受了媒體采訪，在采訪中，朱尚祖說，高通除了 810，其他平臺做的也不如我們好，820 可以解決什么，對我們有什么影響，可能也是不直接。我們真正關(guān)鍵的產(chǎn)品在 X30，可以和 800 系列最頂級的層次競爭，而今年我們是在次旗艦的競爭。

也就是說，聯(lián)發(fā)科與使用 X30 在高端市場上狙擊驍龍 820。Helio X30 是一款擁有十核心的 CPU，采用 16nm FinFET 工藝，集成兩顆 1GHz 的 A53、兩顆1.5GHz 的 A53、兩顆 2GHz 的 A72 及四顆 2.5GHz 的 A72 核心。

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