聯(lián)發(fā)科：除了驍龍810，高通處理器都比不上我們

近幾年，聯(lián)發(fā)科給人的印象停留在“高端無聯(lián)發(fā)科”的印象�，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科也開始布局高端市場(chǎng)。

今年，聯(lián)發(fā)科推出高端智能手機(jī)芯片品牌 Helio，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)金 LOGO 代表著無窮的潛力與活力，而 Helio 這個(gè)名字取自古希臘太陽神之名 Helios，太陽具有崇高至尊的地位，同時(shí)也蘊(yùn)藏著能量與動(dòng)力。

Helio包括兩大系列：頂級(jí)性能版 Helio X 系列和科技時(shí)尚版 Helio P 系列。Helio X 系列具備極致的運(yùn)算能力和不妥協(xié)的多媒體功能;而 Helio P 系列則提供了經(jīng)優(yōu)化的 PCBA 尺寸和超低功耗。

朱尚祖在談到未來規(guī)劃時(shí)強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科近兩年目標(biāo)很明確，仍是盡全力把中高端做好，分羹高通中高端市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，Helio 這條產(chǎn)品線也是聯(lián)發(fā)科搶占高端市場(chǎng)最為重要的武器。

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